Za každou elektronickou inovací se skrývá základní pravda: výkon jakéhokoli systému je pouze tak silný, jako jsou komponenty, které jej pohánějí. Integrovaný obvod funguje jako mozek moderní elektroniky, převádí kód do akce a zpracovává signály na informace.HONTEC, přední výrobce desek plošných spojů poskytující služby v high-tech průmyslu ve 28 zemích, kombinuje přesnou výrobu desek s komplexní inteligencí komponent. Vztah mezi integrovaným obvodem a deskou, která jej hostí, je symbiotický; nejkvalitnější IC bude mít horší výkon na špatně navrženém substrátu a nejpokročilejší deska nemůže kompenzovat nevhodně zvolenou součástku.
Společnost Infineon Technologies stojí v čele inovací v oblasti polovodičů s nedávnými investicemi ve výši 5 miliard EUR do největší továrny na výrobu polovodičů na světě v Drážďanech. Toto rozšíření zdvojnásobuje výrobní kapacity pro inteligentní výkonové polovodiče a technologie analogových/smíšených signálů. Čipy Infineon umožňují energeticky účinná řešení napříč automobilovými a průmyslovými aplikacemi, včetně napájecích zdrojů pro datová centra AI, obnovitelných zdrojů energie, energetických sítí a softwarově definovaných vozidel. Při integraci komponent Infineon,HONTECzajišťuje, že každý návrh se týká celého systému spíše než izolovaných prvků.
- Integrované obvody řízení spotřeby: Včetně DC-DC měničů, hradlových ovladačů, IGBT, MOSFET a řešení z karbidu křemíku (SiC)
- Mikrokontroléry: Řada AURIX™ TriCore™, PSoC™, TRAVEO™ T2G a XMC™ pro automobilové a průmyslové řízení
- Senzory: Portfolio XENSIV™ včetně radarových, magnetických a MEMS senzorů pro povědomí o životním prostředí
- Bezdrátové připojení: Řešení AIROC™ UWB a Bluetooth pro zabezpečený přístup a určování polohy
- Bezpečnostní IC: Hardwarová řešení šifrování a ověřování
Výběr správného integrovaného obvodu pro nový design zahrnuje vyvážení elektrického výkonu, dostupnosti, nákladů a úvah o dlouhodobém životním cyklu.HONTECinženýrský tým poskytuje pokyny během fáze přezkoumání návrhu a pomáhá klientům vyhodnotit výběr komponent v porovnání s výrobními možnostmi.
Provozní napětí, spotřeba proudu, rychlost hodin, počet I/O a tepelné charakteristiky definovat funkční požadavky. U výkonových polovodičů Infineon musí rozsah provozních teplot odpovídat zamýšlenému prostředí aplikace, přičemž průmyslové a automobilové konstrukce vyžadují rozšířenou teplotní toleranci nad rámec komerčních tříd. Mikrokontroléry Infineon AURIX™ jsou například kompatibilní s ASIL-D až se šesti jádry TriCore™ a integrují zpracování v reálném čase, vysokou spolehlivost a bezpečnostní funkce pro automobilové a průmyslové aplikace.
Typ balíčku představuje další kritickou úvahu. Balíčky s kulovými mřížkami nabízejí vysokou hustotu I/O, ale vyžadují pokročilé možnosti montáže, zatímco čtyřploché balíky umožňují snadnější kontrolu a přepracování.HONTECVýrobní procesy podporují tyto konstrukční požadavky prostřednictvím přísného řízení impedance, přesného tvarování a pokročilých povrchových úprav, které zajišťují spolehlivou tvorbu pájených spojů mezi integrovaným obvodem a deskou. Pro komponenty Infineon citlivé na vlhkost,HONTECudržuje prostředí s řízenou vlhkostí pomocí pečicích procesů aplikovaných v případě potřeby, aby se zabránilo vzniku popcornu během přetavování.
Problémy s dostupností komponent může ovlivnit dlouhodobou stabilitu dodávek.HONTECudržuje vztahy s autorizovanými distributory a spolupracuje s klienty na řešení těchto problémů, nabízí doporučení ohledně alternativních zdrojů a poradenství ohledně náhrad kompatibilních s piny, které zachovávají funkčnost návrhu a zároveň zlepšují spolehlivost dodavatelského řetězce. Společnost spolupracuje s UPS, DHL a prvotřídními speditéry, aby zajistila efektivní globální doručování, přičemž každý dotaz obdrží odpověď do 24 hodin.
Vztah mezi integrovaným obvodem a deskou, která jej nese, je zásadně vzájemně závislý. Integrovaný obvod Infineon může fungovat podle svých specifikací pouze v případě, že deska plošných spojů poskytuje dostatečné napájení, integritu signálu a tepelný management.
Návrh rozvodné sítě přímo ovlivňuje výkon IC. Nedostatečná oddělovací kapacita nebo nesprávné umístění bypassových kondenzátorů může způsobit zvlnění napětí, které způsobí logické chyby nebo narušení časování. U vysokorychlostních komponent Infineon jsou impedančně řízené stopy nezbytné pro udržení integrity signálu a zabránění odrazům, které narušují přenos dat. Konstrukce zemní plochy ovlivňuje integritu signálu i elektromagnetické vyzařování, přičemž spojité referenční roviny poskytují zpětné cesty s nízkou indukčností, které vysokorychlostní integrované obvody vyžadují.
Tepelný management představuje další kritický faktor.HONTECradí klientům se strategiemi lití mědi, tepelným umístěním a způsoby připojení chladiče, které zajistí, že integrovaný obvod bude fungovat v rámci své specifikované teploty přechodu. Nástroj Infineon Power Simulation (IPOSIM) pomáhá vypočítat maximální teplotu přechodu, ztrátu vedení, ztrátu spínání a zvlnění teploty ve spínacích zařízeních, což umožňuje inženýrům optimalizovat tepelný návrh.
Montáž integrovaného obvodu vyžaduje specializované procesy, které se výrazně liší od umístění diskrétních součástek.HONTECzachovává možnosti montáže přizpůsobené jedinečným požadavkům komponent IC.
Design šablony pájecí pasty Zvláštní pozornost je věnována integrovaným obvodům s konfigurací vývodů s jemným roztečím nebo kulovým mřížkovým polem. Tloušťka šablony a geometrie otvoru jsou optimalizovány pro dosažení konzistentního objemu pájky napříč všemi spoji.Reflow profilování zohledňuje tepelnou hmotnost samotného balíčku integrovaného obvodu a zajišťuje, že všechny pájené spoje dosáhnou vhodné teploty, aniž by byla součást vystavena škodlivým teplotním gradientům.
Pro balíčky s kulovými mřížkami, Rentgenová kontrola ověřuje, že všechny kuličky pájky se zhroutily rovnoměrně a že žádné dutiny nepřekračují přijatelné limity.Automatická optická kontrola u čtyřplochých obalů potvrzuje koplanaritu olova a tvorbu pájených koutků.Elektrické testování přesahuje základní kontinuitu a zahrnuje testování v obvodu tam, kde je to možné, ověřující, že integrovaný obvod reaguje na příkazy boundary scan a že napětí napájecího zdroje dosahuje součásti v rámci specifikovaných tolerancí.
Společnost Infineon udržuje robustní výrobní možnosti, aby byla zajištěna dlouhodobá dostupnost produktů. Nedávné otevření závodu Smart Power Fab v Drážďanech, které představuje investici ve výši 5 miliard EUR, dokládá závazek společnosti k rozšíření kapacity. Toto zařízení zdvojnásobuje výrobní kapacity společnosti Infineon pro inteligentní výkonové polovodiče a technologie analogových/smíšených signálů a poskytuje výrobní rozsah potřebný pro průmyslové a automobilové aplikace. Infineon navíc nabízí informace o řízení životního cyklu produktu prostřednictvím své distribuční sítě, což umožňuje návrhářům plánovat dlouhodobé výrobní série. Pro návrhy vyžadující prodlouženou podporu životního cyklu,HONTECdoporučuje vybrat komponenty Infineon s dokumentovanou dlouhodobou dostupností a vyhodnotit alternativní možnosti kompatibilní s piny, když primární výběr čelí problémům s alokací.
Infineon nabízí několik profesionálních návrhářských nástrojů na podporu inženýrů během celého procesu vývoje. TheInfineon Power Simulation (IPOSIM) nástroj umožňuje rychlý výpočet maximální teploty přechodu, ztrát ve vedení, spínacích ztrát a zvlnění teploty ve spínacích zařízeních. Nabízí topologie pro různé aplikace včetně měničů AC-DC, AC-AC a DC-DC, přičemž porovnává ztráty vybraných zařízení při stejných aplikačních podmínkách. TheKomunita vývojářů Infineon poskytuje platformu, kde inženýři obdrží technickou podporu do 24 hodin od 200členného profesionálního inženýrského týmu, s přístupem k téměř 400 školicím videím a rozsáhlé technické dokumentaci. Pro aplikace senzorů a mikrokontrolérů poskytuje Infineon vyhodnocovací desky a referenční návrhy, které urychlují vývoj, se sadou AIROC pro odběr vzorků UWB podporující přesnost rozsahu, pokrytí snímáním a vyhodnocení spotřeby energie.
HONTECposkytuje komplexní podporu během celého procesu elektronické montáže, od získávání komponent až po konečnou integraci systému. Společnost udržuje vztahy s autorizovanými distributory a nabízí možnosti získávání komponent, které se rozšiřují na produkty Infineon po celém světě. Pro montážní projekty na klíč,HONTECspravuje kompletní kusovník a zajišťuje, že komponenty Infineon a podpůrné pasivní prvky jsou získávány, kvalifikovány a sestavovány podle konstrukčních specifikací. Technická podpora zahrnuje pomoc při kontrole návrhu, kdeHONTECvyhodnocuje výběr komponent oproti výrobním možnostem a nabízí alternativní doporučení ohledně zdrojů, když se objeví problémy s dostupností. S certifikacemi včetně UL, SGS, ISO9001, ISO14001 a TS16949,HONTECdodržuje standardy kvality, které zajišťují spolehlivou montáž integrovaných obvodů Infineon. Globální doručovací síť společnosti, která spolupracuje s UPS, DHL a prvotřídními speditéry, zajišťuje efektivní doručování hotových sestav klientům do 28 zemí.
