<![CDATA[Hontec Quick Electronics Limited]]>csSun, 11 Oct 2026 09:28:09 GMTSun, 11 Oct 2026 09:28:09 GMT<![CDATA[Definice a příčina růžového kruhu na desce plošných spojů]]>news-201986<![CDATA[Definice PCB]]>news-201987<![CDATA[Vlastnosti PCB]]>news-201988<![CDATA[PCB jsou rozděleny do tří kategorií podle počtu vrstev]]>news-201989<![CDATA[Zásady návrhu DPS]]>news-201990<![CDATA[Co je zpětný vrták do DPS?]]>news-201991<![CDATA[Výhody a funkce zadního vrtání]]>news-201992<![CDATA[Ztenčování obvodů zajišťuje špičkové obchodní příležitosti pro mikro vrtání]]>news-201993<![CDATA[Polární modely flexibilní odolnost vůči PCB]]>news-201994<![CDATA[Cesta vývoje čínských společností PCB]]>news-201995<![CDATA[2017 Hongtai se rozloučí se Shenzhenem, aby se usadil ve čtvrté asociaci Guangdong]]>news-201996<![CDATA[Proč Guangdongův HDP vede zemi]]>news-201997<![CDATA[Qualcomm Huawei soutěží o standard 5G: stejný den oznámil dokončení připojení 5G podle nové specifikace]]>news-201998<![CDATA[Továrna na PCB Jianding agresivně útočí na trh s automobilovými deskami a plánuje utratit 3 miliardy juanů na rozšíření kapacity závodu Hubei Xiantao]]>news-201999<![CDATA[Velké vydání HDI od jiného výrobce než Apple]]>news-202000<![CDATA[Foxconn změní klec na Phoenix a chce znovu získat trh s 8K]]>news-251473<![CDATA[Proč se PCB čistí?]]>news-251474<![CDATA[Dongbao Circuit Board Industrial Park postavit park s roční produkční hodnotou 10 miliard juanů]]>news-251475<![CDATA[T / CPCA 6044-2017 „Specifikace bezpečnosti tištěných desek s bezpečnostními údaji“]]>news-251476<![CDATA[Jaké jsou výzvy a příležitosti, kterým čelí identifikace otisků prstů FPC ve vývoji 5G ve Spojených státech]]>news-251477<![CDATA[Nový příchod společnosti Apple do dodavatelského řetězce PCB by se měl zvýšit]]>news-251478<![CDATA[Hong Hai OEM požehnání výrobní linky Sharp se může vrátit na japonský trh s PC]]>news-251479<![CDATA[Zásady rozvržení DPS]]>news-251480<![CDATA[Zapojení PCB]]>news-251481<![CDATA[Modulární rozvržení PCB]]>news-251482<![CDATA[PCB single panel, double panel, multi-layer board nedokáže rozlišit?]]>news-251483<![CDATA[PCB Engineer musí znát základní znalosti PCB-Hongtai PCB sdílení technologií]]>news-251484<![CDATA[Sdílení technologie zpracování děr]]>news-251485<![CDATA[Výrobní kapacita LCD panelů není omezena]]>news-251486<![CDATA[Hongtai vám řekne, proč čím vyspělejší země, tím méně podporuje mobilní platby?]]>news-295870<![CDATA[Nejsilnější černá technologie společnosti Intel: debut v mezipaměti Flash]]>news-295871<![CDATA[Huawei Yu Chengdong: prodej P10 se zlomí 10 milionů, aby dohnal Apple]]>news-295872<![CDATA[Technologie povrchové úpravy desky DHI uhlíkové řady přímé pokovování]]>news-295873<![CDATA[Analýza automatizace výroby desek plošných spojů a plánování Průmyslu 4.0]]>news-295874<![CDATA[„Pavilon elektronické výroby“ Shenzhen Electronic Equipment Association se stane novým vrcholem CITE2017]]>news-295875<![CDATA[Jak lépe navrhnout desku Rigid-Flex?]]>news-295876<![CDATA[Prezentace ceny Huawei Supplier Conference 2017]]>news-295877<![CDATA[Výhody a nevýhody desky Flex-Rigid PCB]]>news-295878<![CDATA[Čína a USA zveřejňují „Plán stovek dnů“ Jak bude ovlivněn zpracovatelský průmysl?]]>news-295879<![CDATA[Řešení kapacity spojky v designech]]>news-295880<![CDATA[Čína a USA zveřejňují „Plán stovek dnů“ Jak bude ovlivněn zpracovatelský průmysl?]]>news-295881<![CDATA[Provozní zisk společnosti Han's Laser za rok 2016 činil 6,959 miliardy juanů, což představuje meziroční nárůst o 24,55%]]>news-295882<![CDATA[C919 Číňané právě vyrobili skořápku? Uvidíme, co říkají zasvěcenci]]>news-295883<![CDATA[Modely Polar zlepšily odolnost flexibilních desek plošných spojů]]>news-405529<![CDATA[Stav vývoje odvětví integrovaných obvodů v mé zemi]]>news-405531<![CDATA[Kéž jsou pro vás Chirstmas časem smíchu a skutečného požitku]]>news-405532<![CDATA[Definice optoelektronického PCB]]>news-942168<![CDATA[Zavedení oboustranné DPS]]>news-942169<![CDATA[Opatření pro použití vysokorychlostních deskových desek musíte znát]]>news-942170<![CDATA[Vlastnosti rigid-flex desky]]>news-942171<![CDATA[Výhody a nevýhody vícevrstvých desek]]>news-942172<![CDATA[Zdroj názvu HDI Board]]>news-942173<![CDATA[Aplikace desky HDI]]>news-942187<![CDATA[Analýza nabídky a poptávky trhu desky HDI]]>news-942189<![CDATA[Výhody HDI PCB]]>news-942191<![CDATA[Pochopte strukturu těžké měděné desky plošných spojů]]>news-942193<![CDATA[Výroba těžkých měděných desek plošných spojů]]>news-942195<![CDATA[Kvalita tepelného zpracování těžké mědi PCB]]>news-942196<![CDATA[Výhody těžkých měděných PCB]]>news-942199<![CDATA[Proč je třeba HDI PCB zhnědnout a jaká je jeho funkce?¼Ÿ]]>news-942201<![CDATA[5 hlavních příčin a řešení pro povrchové pájení plošných spojů]]>news-942203<![CDATA[Vysoce přesná vícevrstvá nátisková deska plošných spojů, čtyři hlavní výrobní potíže nelze ignorovat]]>news-942206<![CDATA[Podrobné vysvětlení desky plošných spojů pomocí řešení zanášení]]>news-942208<![CDATA[5G základnové stanice vyžadují vysokofrekvenční a vysokorychlostní obvody, PCB se staly populární produktovou řadou v éře 5G]]>news-942211<![CDATA[Původ 50 ohmů v impedančním přizpůsobení]]>news-942215<![CDATA[Jak vyřešit problém s integrovaným obvodem]]>news-942217<![CDATA[Co jsou vícevrstvé desky?]]>news-942218<![CDATA[Vysokofrekvenční deska s plošnými spoji]]>news-942219<![CDATA[Vlastnosti vysokofrekvenční desky plošných spojů]]>news-942220<![CDATA[Velikost globálního trhu s PCB bude v příštích pěti letech téměř 800 USD]]>news-942221<![CDATA[Některé důležité vlastnosti polovodičů]]>news-942222<![CDATA[Vícevrstvá deska PCB]]>news-942223<![CDATA[Jaké jsou klasifikace PCB]]>news-942224<![CDATA[Co je PCB? Jaká je historie a vývojový trend návrhu DPS?]]>news-942225<![CDATA[Složení a hlavní funkce DPS]]>news-942227<![CDATA[Elektronická součástka. PCB]]>news-942229<![CDATA[Jaké jsou výhody flexibilních desek plošných spojů FPC]]>news-942243<![CDATA[Jak rozlišit dobrou a špatnou desku FPC]]>news-942245<![CDATA[Schopnost nastavení rozvržení nátisku DPS]]>news-942247<![CDATA[Příčiny a řešení tvorby puchýřů ve vícevrstvých deskách plošných spojů]]>news-942249<![CDATA[Proces výroby desky plošných spojů]]>news-942252<![CDATA[Kroky návrhu vícevrstvé desky plošných spojů]]>news-942254<![CDATA[Představení vysokorychlostní desky]]>news-942257<![CDATA[Režim instalace součástek na desce plošných spojů]]>news-942258<![CDATA[Proces svařování desky plošných spojů FPC]]>news-942259<![CDATA[Způsob rozlišení jednovrstvé desky DPS a vícevrstvé desky]]>news-942261<![CDATA[Schopnost nastavení rozvržení nátisku DPS]]>news-942264<![CDATA[Proces výroby desek plošných spojů FPC]]>news-942265<![CDATA[Výrobci PCB vás vezmou, abyste pochopili vývoj procesu výroby PCB]]>news-942267<![CDATA[FPC flexibilní obvodová deska v režimu díry]]>news-942269<![CDATA[Výběr filmu desky plošných spojů FPC]]>news-942271<![CDATA[FPC se stává obecným trendem v průmyslu PCB]]>news-942273<![CDATA[Hlavní výrobní technologie vícevrstvé desky plošných spojů]]>news-942276<![CDATA[Opravdu víte o FPC?]]>news-942279<![CDATA[Jak nainstalovat součástky na desku plošných spojů]]>news-942283<![CDATA[Elektronické součástky - deska plošných spojů]]>news-942284<![CDATA[Proces svařování desky plošných spojů FPC]]>news-942286<![CDATA[Úvod do procesu FPC soft board]]>news-942290<![CDATA[Vícevrstvá laminátová struktura PCB]]>news-942292<![CDATA[Rozdíly mezi technologiemi průchozích otvorů pro flexibilní obvodové desky]]>news-942295<![CDATA[Opatření pro zpracování krycí fólie desky plošných spojů FPC]]>news-942296<![CDATA[Příčiny a řešení tvorby puchýřů ve vícevrstvých deskách plošných spojů]]>news-942298<![CDATA[Výběr filmu desky plošných spojů FPC]]>news-942302<![CDATA[Uspořádání vývoje odvětví flexibilních desek FPC a vývojový trend tuzemských a zahraničních trhů]]>news-942304<![CDATA[Opravdu víte o FPC?]]>news-942306<![CDATA[Podrobné vysvětlení vícevrstvé laminované struktury PCB]]>news-942308<![CDATA[Vznik a vývoj DPS]]>news-942310<![CDATA[Jaké typy desek plošných spojů FPC lze rozdělit podle počtu vrstev]]>news-942346<![CDATA[Režim instalace součástek na desce plošných spojů]]>news-942350<![CDATA[Technologie tvarování desek plošných spojů FPC a obrábění otvorů]]>news-942353<![CDATA[Opatření pro balení flexibilních desek plošných spojů FPC]]>news-942357<![CDATA[Jak navrhnout laminaci při návrhu 4vrstvé desky plošných spojů]]>news-942359<![CDATA[Rozdíl mezi chybějící tiskovou krycí vrstvou a laminovanou krycí fólií desky plošných spojů FPC]]>news-942361<![CDATA[Zpracování FPC měkké desky a armovací desky]]>news-942376<![CDATA[Jaký je rozdíl mezi FPC a PCB?]]>news-942377<![CDATA[Na co si dát pozor při antikorozní úpravě vícevrstvých desek plošných spojů]]>news-942384<![CDATA[Vícevrstvá laminovaná struktura PCB]]>news-942387<![CDATA[Režim instalace součástek na desce plošných spojů]]>news-942389<![CDATA[Jak rozlišit PCB jednovrstvou desku a vícevrstvou desku]]>news-942391<![CDATA[Konkurence desek s plošnými spoji je tvrdá a obor high-end se stal novým zaměřením]]>news-942394<![CDATA[Desky plošných spojů jsou k vidění všude. Víte, jak je těžké je vyrobit?]]>news-942395<![CDATA[Jak se při navrhování čtyřvrstvé desky plošných spojů obecně navrhuje sestavování?]]>news-942399<![CDATA[Co je to polovodič]]>news-942402<![CDATA[Tempo růstu globálního trhu s čipy se v prvním čtvrtletí roku 2022 zpomalilo]]>news-942403<![CDATA[Historie vývoje elektronických součástek]]>news-942404<![CDATA[Tři největší světoví výrobci čipů]]>news-942435<![CDATA[Co je integrovaný obvod]]>news-942439<![CDATA[Vývoj materiálů substrátů desek plošných spojů]]>news-942443<![CDATA[Změna velikosti substrátu v procesu výroby DPS]]>news-942446<![CDATA[Výroba DPS, těmto záležitostem musíte věnovat pozornost!]]>news-942454<![CDATA[Výroba DPS, musíte věnovat pozornost těmto záležitostem]]>news-942465<![CDATA[Z jakého materiálu je čip převážně složen]]>news-942475<![CDATA[Znáte tyto běžné náklady v podnikové správě PCB?]]>news-942478<![CDATA[Na co si dát pozor při nátisku DPS?]]>news-942486<![CDATA[Jaké jsou typy hliníkových substrátů PCB výrobců PCB]]>news-942491<![CDATA[Jaké jsou výhody desky plošných spojů?]]>news-942494<![CDATA[Co je RF PCB deska?]]>news-942497<![CDATA[Jaké jsou vlastnosti záplat PCB od výrobců PCB]]>news-1016070<![CDATA[Jak vybrat spolehlivé výrobce DPS pro spolupráci]]>news-1016079<![CDATA[Jaké vlastnosti jsou u výrobců PCB vysoce ceněny]]>news-1016083<![CDATA[Jak vyřešit problém špičkového nátisku PCB]]>news-1016090<![CDATA[Jaké dovednosti jsou vyžadovány pro nátisk DPS]]>news-1016094<![CDATA[Jaké jsou výhody PCB součástek]]>news-1016098<![CDATA[Jaký druh nátisku DPS je u uživatelů oblíbenější]]>news-1016101<![CDATA[Jak udržovat PCB v PCB Factory]]>news-1016108<![CDATA[V letošním roce přesáhl kumulativní prodej polovodičových zařízení v Japonsku 75,6 miliardy, což představuje rekord za stejné období v historii]]>news-1016116<![CDATA[Polovodič se vrátil se silou, podhodnocená hodnota se zvýšila s vysokým růstem]]>news-1016122<![CDATA[Co znamená IC]]>news-1016131<![CDATA[Klasifikace elektronických součástek]]>news-1016136<![CDATA[Co jsou to elektronické součástky a jaké jsou funkce jednotlivých součástek]]>news-1016189<![CDATA[Co je to polovodič]]>news-1016246<![CDATA[Jaké jsou hlavní aplikace polovodičů]]>news-1016253<![CDATA[Úvod do polovodičů]]>news-1016261<![CDATA[Klasifikace elektronických součástek]]>news-1016273<![CDATA[Zavedení čipu]]>news-1016285<![CDATA[Jaké jsou výhody polovodičů]]>news-1016294<![CDATA[Co je to polovodič]]>news-1016302<![CDATA[Historie vývoje elektronických součástek]]>news-1016310<![CDATA[Vysokofrekvenční body pozornosti zpracování PCB]]>news-1016367<![CDATA[Co je to vysokorychlostní okruh]]>news-1016375<![CDATA[Co je HDI (High Density Interconnect) PCB?]]>news-1016383<![CDATA[Podle počtu mikroelektronických zařízení integrovaných na čipu lze integrované obvody rozdělit do následujících kategorií:]]>news-1016438<![CDATA[Prognóza a analýza stavu trhu a vyhlídek rozvoje čínského průmyslu polovodičových zařízení v roce 2022]]>news-1016449<![CDATA[Aktuální stav polovodičových čipů v Číně]]>news-1016458<![CDATA[Co je to C čip]]>news-1016467<![CDATA[Polovodičová chladicí technologie]]>news-1016473<![CDATA[Co je to polovodič? Jaká je současná situace v oboru? Kdo z nich je v Číně silnější?]]>news-1016482<![CDATA[Vývoj integrovaných obvodů]]>news-1016491<![CDATA[Polovodič označuje materiál, jehož vodivost lze řídit, od izolantu k vodiči]]>news-1016500<![CDATA[Co jsou elektronické součástky]]>news-1016511<![CDATA[Jaká je budoucí perspektiva vývoje čipů v Číně]]>news-1016517<![CDATA[Jaké jsou funkce polovodičů]]>news-1016522<![CDATA[Jaké jsou výhody polovodičů?]]>news-1016531<![CDATA[Budoucnost čínského „Core“ bude jasnější]]>news-1016534<![CDATA[Jaké jsou celkové typy polovodičů]]>news-1016544<![CDATA[Polovodičové části se zvedly s větrem]]>news-1016551<![CDATA[Polovodičové části se zvedly s větrem]]>news-1016556<![CDATA[Jaký je rozdíl mezi čipy, polovodiči a integrovanými obvody?]]>news-1016565<![CDATA[Průmysl podporující polovodiče]]>news-1016569<![CDATA[Perspektiva budoucího vývoje polovodičů]]>news-1016578<![CDATA[Proč jsou polovodiče tak důležité]]>news-1016584<![CDATA[Jaká je budoucí perspektiva vývoje čipů v Číně]]>news-1016589<![CDATA[Aktuální situace tuzemských chipsů]]>news-1016595<![CDATA[Jaké jsou použití polovodičů]]>news-1016599<![CDATA[Charakteristika polovodičů]]>news-1016604<![CDATA[Jaké jsou funkce čipů]]>news-1016608<![CDATA[Co je čip? Jak klasifikovat]]>news-1016615<![CDATA[Co je to sakra za čip]]>news-1016622<![CDATA[Výroba DPS, těmto záležitostem musíte věnovat pozornost!]]>news-1016629<![CDATA[Úvod do polovodičů]]>news-1016646<![CDATA[Co je to polovodič?]]>news-1016656<![CDATA[Jsou polovodiče a čipy stejný koncept?]]>news-1016666<![CDATA[Oblasti použití polovodičů]]>news-1016677<![CDATA[Jaké jsou formy integrovaných obvodů]]>news-1016684<![CDATA[Hlavní klasifikace čipů]]>news-1016693<![CDATA[Funkce a princip čipů]]>news-1016700<![CDATA[Co znamená čip]]>news-1016707<![CDATA[Co znamená čip]]>news-1016710<![CDATA[Co znamená polovodič]]>news-1016713<![CDATA[Klasifikace čipů]]>news-1016716<![CDATA[Principy čipů a kvantová mechanika]]>news-1016719<![CDATA[Blíží se polovodičové jaro? Jaká je současná situace a budoucí trend vývoje odvětví?]]>news-1016759<![CDATA[Nejsou čipy a polovodiče totéž?]]>news-1016768<![CDATA[Co je to polovodič a jaký je jeho účel]]>news-1018373<![CDATA[Historie vývoje polovodičů]]>news-1018374<![CDATA[Co je integrovaný obvod?]]>news-1018375<![CDATA[Co dělá polovodičový průmysl]]>news-1018381<![CDATA[Jaké jsou vlastnosti polovodičových materiálů?]]>news-1018386<![CDATA[Jaké vlastnosti mají polovodičové materiály]]>news-1018393<![CDATA[Co je hlavním zaměřením polovodičového průmyslu]]>news-1018401<![CDATA[Vývoj a vliv integrovaných obvodů v moderní elektronice]]>news-1018412<![CDATA[Analýza současného stavu vývoje a vyhlídek průmyslu polovodičových aplikací v Číně]]>news-1018424<![CDATA[Jak navrhnout PCB pro vysoké frekvence?]]>news-1018432<![CDATA[Využití polovodičů a šest hlavních segmentovaných odvětví]]>news-1018448<![CDATA[Jaké produkty obsahují polovodiče]]>news-1018459<![CDATA[Co je čip]]>news-1018472<![CDATA[Dnes budeme hovořit o znalostech souvisejících s čipy a doufat, že poskytneme nějakou pomoc všem, aby porozuměli čipům!]]>news-1018483<![CDATA[XCVU9P-L2FLGA2577E je výkonný a vysoce výkonný čip FPGA]]>news-1018499<![CDATA[Mikroprocesor vs. integrovaný obvod v návrhu elektroniky]]>news-1018509<![CDATA[Jak funguje integrovaný obvod (IC)?]]>news-1018781<![CDATA[Co je to vysokorychlostní návrh PCB?]]>news-1018839<![CDATA[Jaké jsou výhody použití vícevrstvých desek plošných spojů?]]>news-1018840<![CDATA[Jaké jsou koncepty a vlastnosti vysokofrekvenčních desek PCB?]]>news-1018947<![CDATA[Kde lze použít vysokorychlostní desky?]]>news-1018948<![CDATA[Jaké jsou výhody oboustranných deskových aplikací?]]>news-1018949<![CDATA[Kde se používají hlavně desky HDI?]]>news-1019123<![CDATA[Jaké jsou klíčové body vysokorychlostních požadavků na návrh desky pro různé scénáře aplikací?]]>news-1019124<![CDATA[Ve kterých zařízeních se používají hlavně BCM89551B1BFBGT?]]>news-1019219<![CDATA[Jaké jsou scénáře aplikací HDI PCB?]]>news-1019248<![CDATA[Jaký stupeň teplotní odolnosti musí HDI PCB pro průmyslové řídicí zařízení splňovat, aby vydrželo vysoké teploty v dílně?]]>news-1019298<![CDATA[Drsná prostředí rozumí: Jaké je tajemství spolehlivosti vysokofrekvenčních desek plošných spojů?]]>news-1019371<![CDATA[Jak vybrat správný materiál pro vysokofrekvenční desky plošných spojů]]>news-1019398<![CDATA[Jak návrh vysokofrekvenční desky plošných spojů minimalizuje ztráty signálu a rušení]]>news-1019448<![CDATA[Jak vysokorychlostní PCB podporuje spolehlivý přenos vysokofrekvenčního signálu?]]>news-1019498<![CDATA[Jak optoelektronická deska plošných spojů umožňuje vysoce výkonné optické systémy?]]>news-1019548<![CDATA[Jak Heavy Copper PCB zlepšuje elektronický výkon?]]>news-1019599<![CDATA[Jak vícevrstvá deska plošných spojů zlepšuje výkon moderní elektroniky?]]>news-1019648<![CDATA[Zmírnění ztrát integrity signálu u vysokorychlostních spojů transceiveru Stratix V FPGA]]>news-1019698<![CDATA[Skryté produkční riziko substitucí čipů: Získání původní reference napětí ADR06BKSZ]]>news-1019749