Zásady návrhu DPS

Pro dosažení nejlepšího výkonu elektronických obvodů je důležité rozložení součástí a rozložení vodičů. Aby bylo možné navrhnout kvalitní, levné PCB. Je třeba dodržovat následující obecné zásady:
rozložení
Nejprve zvažte velikost desky plošných spojů. Velikost desky plošných spojů je příliš velká, tištěné řádky jsou dlouhé, impedance se zvyšuje, snižuje se odolnost proti šumu a zvyšuje se také cena. Po určení velikosti DPS se určí umístění speciálních komponent. Nakonec jsou podle funkčních jednotek obvodu uspořádány všechny součásti obvodu.
Při určování zvláštních součástí dodržujte následující zásady:
‘‘ Zkraťte spojení mezi vysokofrekvenčními součástkami v co největší míře a pokuste se snížit jejich distribuční parametry a vzájemné elektromagnetické rušení. Zranitelné komponenty by neměly být umístěny příliš blízko u sebe a vstupní a výstupní komponenty by měly být udržovány co nejdále.
• Mezi některými součástkami nebo dráty může být velký potenciální rozdíl a vzdálenost mezi nimi by měla být zvětšena, aby nedošlo k náhodnému zkratu způsobenému výbojem. Součásti s vysokým napětím by měly být během ladění umístěny co nejtvrději.
â ‘¢ Komponenty vážící více než 15 g by měly být připevněny pomocí konzol a poté pájeny. Tyto velké, těžké a teplo vytvářející komponenty by neměly být instalovány na desky s plošnými spoji. Místo toho by měly být nainstalovány na základně podvozku celého stroje a mělo by se zvážit odvádění tepla. Tepelný prvek udržujte mimo topný článek.
④ For therozložení of adjustable components such as potentiometers, adjustable inductors, variable capacitors, and micro-switches, the structural requirements of the whole machine should be considered. If it is adjusted inside the machine, it should be placed on a printed board where it is easy to adjust. If it is adjusted outside the machine, its position should be compatible with the position of the adjustment knob on the chassis panel.
According to the functional units of the circuit, therozložení of all components of the circuit must meet the following principles:
① Arrange the positions of each functional circuit unit according to the flow of the circuit, make therozložení convenient for signal circulation, and keep the signals in the same direction as possible.
② Take the core components of each functional circuit as the center and make arozložení around it. The components should be pulled evenly, neatly and compactly on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components.
â ‘¢ U obvodů pracujících na vysokých frekvencích je třeba zvážit distribuční parametry mezi součástmi. Obecně by měly být komponenty uspořádány co nejvíce paralelně. Tímto způsobem je to nejen krásné, ale také snadno namontovatelné a svařitelné a snadno hromadně vyráběné.
components £ Komponenty umístěné na okraji desky plošných spojů nejsou obecně vzdáleny méně než 2 mm od okraje desky plošných spojů. Optimální tvar desky plošných spojů je obdélníkový. Poměr stran je 3: 2 nebo 4: 3. Pokud je velikost desky plošných spojů větší než 200 mm - 150 mm, měla by se zvážit mechanická pevnost desky plošných spojů.
elektrické vedení
Zásady jsou následující:
should Vodiče používané pro vstup a výstup by se měly co nejvíce vyhýbat. Nejlepší je přidat mezi vodiče uzemňovací vodič, aby se zabránilo vazbě zpětné vazby.
Minimální šířka drátů s plošnými spoji je určena hlavně pevností adheze mezi dráty a izolačním substrátem a hodnotou proudu, který jimi prochází.
Když je tloušťka měděné fólie 0,05 mm a šířka je 1 až 15 mm, proud nepřesáhne 3 ° C přes proud 2 A. Šířka drátu je tedy 1,5 mm. U integrovaných obvodů, zejména digitálních obvodů, se obvykle volí šířka drátu 0,02 až 0,3 mm. Samozřejmě, pokud je to možné, použijte široké dráty, zejména napájecí a zemnící dráty.
Minimální rozteč vodičů je určena hlavně nejhorším izolačním odporem a poruchovým napětím. U integrovaných obvodů, zejména digitálních obvodů, může být rozteč, pokud to proces umožňuje, tak malá jako 5 až 8 mm.
â ‘¢ Ohyb tištěného vodiče je obecně kruhový a pravý úhel nebo zahrnutý úhel ovlivní elektrický výkon ve vysokofrekvenčních obvodech. Kromě toho se pokuste vyhnout použití velkoplošné měděné fólie, jinak se měděná fólie při dlouhodobém zahřívání snadno zvětší a spadne. Když musí být použita velkoplošná měděná fólie, je nejlepší použít mřížkový tvar, který napomáhá vyloučit těkavý plyn vytvářený zahříváním lepidla mezi měděnou fólií a substrátem.
Podložka
The pad center hole is slightly larger than the device lead diameter.Podložkas that are too large are prone to false soldering. The pad outer diameter D is generally not less than d + 1.2 mm, where d is the lead hole diameter. For high-density digital circuits, the minimum pad diameter can be d + 1.0 mm.