Zvýšení hustoty balení integrovaných obvodů vedlo k vysoké koncentraci propojovacích vedení, což vyžaduje použití více substrátů. V rozvržení tištěného obvodu se objevily nepředvídané konstrukční problémy, jako je šum, zbloudilá kapacita a přeslechy. Následující text se týká základní desky Pentium o 20 vrstvách. Doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět základní desce Pentium o 20 vrstvách.
