12OZ těžká měděná deska plošných spojů je vrstva měděné fólie nalepená na skleněném epoxidovém substrátu desky plošných spojů. Když je tloušťka mědi 2 oz, je definována jako těžká měď PCB. Výkon PCB z těžké mědi: Deska plošných spojů z těžké mědi 12OZ má nejlepší prodlužovací výkon, který není omezen teplotou zpracování. Vyfukování kyslíku lze použít při vysoké teplotě tání a křehké při nízké teplotě. Je také ohnivzdorný a patří k nehořlavému materiálu. I ve vysoce korozivním atmosférickém prostředí vytvoří měděná deska silnou netoxickou pasivační ochrannou vrstvu.
Desky plošných spojů jsou obvykle spojeny vrstvou měděné fólie na skleněném epoxidovém substrátu. Tloušťka měděné fólie je obvykle 18, m, 35 μ m, 55 μ ma 70 μ M. Nejčastěji používaná tloušťka měděné fólie je 35 μ M. Když je hmotnost mědi vyšší než 70UM, nazývá se to těžká měď PCB
Silná měděná deska je převážně vysoce proudovým substrátem. Silnoproudé substráty jsou obvykle vysoce výkonné nebo vysokonapěťové substráty, které se většinou používají v automobilové elektronice, komunikačních zařízeních, letectví, planárních transformátorech a sekundárních energetických modulech. Doufáme, že vám pomohou lépe porozumět Nový energetický vůz 6OZ Těžká měděná PCB.
Ultrahusté měděné vícevrstvé desky s plošnými spoji jsou obecně speciální typy desek s plošnými spoji. Hlavními rysy takových desek s plošnými spoji jsou 4 až 12 vrstev, tloušťka mědi vnitřní vrstvy je větší než 10OZ a kvalita je vysoká. Následující text se týká rady 28OZ Heavy Copper Board, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 28OZ Heavy Copper Board.
