ST115G PCB - s vývojem integrované technologie a mikroelektronické obalové technologie roste celková hustota výkonu elektronických součástek, zatímco fyzická velikost elektronických součástek a elektronických zařízení má postupně tendenci být malá a miniaturizovaná, což vede k rychlé akumulaci tepla , což má za následek zvýšení tepelného toku kolem integrovaných zařízení. Proto bude prostředí s vysokou teplotou ovlivňovat elektronické součástky a zařízení. To vyžaduje účinnější schéma řízení teploty. Proto se rozptyl tepla elektronických součástek stal hlavním zaměřením v současné výrobě elektronických součástek a elektronických zařízení.
