Tenkovrstvá deska s plošnými spoji má dobré tepelné a elektrické vlastnosti a je vynikajícím materiálem pro výkonové LED balení. Tenkovrstvá deska plošných spojů je obzvláště vhodná pro balení struktur, jako jsou multi-chip (MCM) a substrát přímo vázaný čip (COB); lze jej také použít jako další vysoce výkonnou desku plošných spojů rozptylu tepla výkonového polovodičového modulu.
Substrát Ceramic Circuit Board je 96% keramický oboustranný měděný plátovaný substrát z oxidu hlinitého, který se používá hlavně v napájecích zdrojích vysoce výkonných modulů, vysoce výkonných LED osvětlovacích substrátech, solárních fotovoltaických substrátech, vysoce výkonných mikrovlnných zařízeních, která mají vysoká tepelná vodivost, odolnost proti vysokému tlaku, odolnost proti vysoké teplotě, odolnost vůči pájitelnosti.
Keramický substrát se vztahuje na speciální procesní desku, kde je měděná fólie při vysoké teplotě přímo spojena s povrchem (jednostrannou nebo dvojitou stranou) hlinitého (Al2O3) nebo nitridu hlinitého (AlN). Následující text se týká vícevrstvých keramických obvodových desek. Doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět vícevrstvým keramickým deskám plošných spojů.
