DPS s měděnou pastou vyplněný otvor: Bai AE3030 měděná buničina je nevodivá měděná pasta DAO používaná k sestavení desky DU s potištěným substrátem s vysokou hustotou a pokládání drátů. Vzhledem k vlastnostem Zhuan "vysoká tepelná vodivost", "bublina" - „zdarma“, „plochý“ atd., měděná pasta je nejvhodnější pro návrh vysoce spolehlivé podložky na Via, zásobníku na Via a Thermal Via. Měděná pasta je široce používána od leteckého satelitu, serveru, kabeláže, LED podsvícení a tak dále.
Otvor pro zástrčku z měděné pasty realizuje montáž desek s plošnými spoji s vysokou hustotou a nevodivou měděnou pastu pro průchozí otvory v kabeláži. Je široce používán v leteckých satelitech, serverech, elektroinstalačních strojích, podsvícení LED atd. Následující je asi 18 vrstev měděné pasty, doufám, že vám pomůžu lépe pochopit 18 vrstev měděné pasty.
Deska HDI (High Density Interconnector), to znamená propojovací deska s vysokou hustotou, je deska s plošnými spoji s relativně vysokou hustotou distribuce vedení využívající mikroprocesor a zakopaná pomocí technologie. Následuje asi 10 vrstev HDI PCB, doufám, že vám pomůže lépe porozumět 10 vrstvám HDI PCB.
Buried vias: Buried vias spojuje pouze stopy mezi vnitřními vrstvami, takže nejsou viditelné z povrchu desky plošných spojů. Jako je 8layer deska, díry 2-7 vrstev jsou zakopané díry. Následující text pojednává o mechanických slepých dírách PCB se slepou dírou. Doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět desce plošných spojů mechanické slepé díry.
Mezi běžně používané vysokorychlostní obvodové substráty patří M4, N4000-13, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-speed, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK a další vysokorychlostní obvodový materiál. Následující text se týká vysokorychlostních desek plošných spojů Megtron4, doufám, že vám pomůžeme lépe pochopit vysokorychlostní desku plošných spojů Megtron4.