IC testování je obecně rozděleno do fyzických vizuálních kontrolních testů, IC funkčních testů, de-kapsulace, Solderbili, ty testů, elektrických testů, rentgen, Rohs a FA. Následující je asi o velké velikosti High Precision PCB související, doufám, že pomůžu lépe porozumíte PCB s velkou přesností.
