ENEPIG PCB je zkratka pro pozlacování, pokovování palladiem a pokovování niklem. ENEPIG PCB povlak je nejnovější technologie používaná v průmyslu elektronických obvodů a polovodičovém průmyslu. Zlatým povlakem o tloušťce 10 nm a palladiovým povlakem o tloušťce 50 nm lze dosáhnout dobré vodivosti, korozní odolnosti a třecí odolnosti.