Při konstrukci 13vrstvého vysokorychlostního plošného spoje R5775G jsou hlavními problémy, které je třeba vzít v úvahu, integrita signálu, elektromagnetická kompatibilita a tepelný šum. Obecně platí, že pokud je frekvence signálu vyšší než 30 MHz, je třeba zabránit jeho zkreslení. Pokud je frekvence vyšší než 66 MHz, musí se analyzovat integrita signálu.
