Vysokorychlostní deska plošných spojů TU-943R - při zapojení vícevrstvé desky plošných spojů, protože ve vrstvě signálního vedení nezbývá mnoho linek, přidání dalších vrstev způsobí plýtvání, zvýší určité pracovní zatížení a zvýší náklady. K vyřešení tohoto rozporu můžeme zvážit zapojení na elektrické (zemní) vrstvě. Nejprve je třeba vzít v úvahu vrstvu výkonu, následovanou formací. Protože je lepší zachovat celistvost formace.
Vysokorychlostní PCB TU-933 - s rychlým vývojem elektronické technologie se používá stále více integrovaných obvodů velkého rozsahu (LSI). Současně použití technologie hlubokých submikronů v IC designu zvětšuje integrační rozsah čipu.
