Vysokorychlostní PCB TU-943N - vývoj elektronické technologie se mění každým dnem. Tato změna pochází hlavně z pokroku čipové technologie. S širokým uplatněním technologie hlubokých submikronů se polovodičová technologie stává stále fyzičtějším limitem. VLSI se stal hlavním proudem designu a aplikací čipů.
TU-1300E Vysokorychlostní PCB - expediční unifikované návrhové prostředí zcela kombinuje design FPGA a design PCB a automaticky generuje schematické symboly a geometrické obaly v designu PCB z výsledků návrhu FPGA, což výrazně zvyšuje efektivitu návrhu návrhářů.
Vysokorychlostní PCB TU-933 - s rychlým vývojem elektronické technologie se používá stále více integrovaných obvodů velkého rozsahu (LSI). Současně použití technologie hlubokých submikronů v IC designu zvětšuje integrační rozsah čipu.
Zvýšení hustoty balení integrovaných obvodů vedlo k vysoké koncentraci propojovacích vedení, což vyžaduje použití více substrátů. V rozvržení tištěného obvodu se objevily nepředvídané konstrukční problémy, jako je šum, zbloudilá kapacita a přeslechy. Následující text se týká základní desky Pentium o 20 vrstvách. Doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět základní desce Pentium o 20 vrstvách.
