HONTEC je jednou z předních výrobců vícevrstvých desek plošných spojů, která se specializuje na prototypy plošných spojů high-mix, low volume a quickturn pro high-tech průmysly v 28 zemích.
Naše vícevrstvé desky plošných spojů prošly certifikací UL, SGS a ISO9001, aplikujeme také ISO14001 a TS16949.
Nacházející se vShenzhenz GuangDongu se HONTEC spojuje s UPS, DHL a dopravci světové třídy, aby poskytovali efektivní přepravní služby. Vítejte u nás koupit vícevrstvé DPS. Každý požadavek zákazníků je zodpovězen do 24 hodin.
Zvýšení hustoty balení integrovaných obvodů vedlo k vysoké koncentraci propojovacích vedení, což vyžaduje použití více substrátů. V rozvržení tištěného obvodu se objevily nepředvídané konstrukční problémy, jako je šum, zbloudilá kapacita a přeslechy. Následující text se týká základní desky Pentium o 20 vrstvách. Doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět základní desce Pentium o 20 vrstvách.
Každý integrovaný obvod je monolitický modul určený k doplnění určitých elektrických charakteristik. IC testování je test integrovaných obvodů, který používá různé metody k detekci těch, které nesplňují požadavky kvůli fyzikálním vadám ve výrobním procesu. vzorek. Pokud existují vadné produkty, není testování integrovaných obvodů nutné. Následující informace se týkají IC Test PCB, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět IC Test PCB.
IC testování je obecně rozděleno do fyzických vizuálních kontrolních testů, IC funkčních testů, de-kapsulace, Solderbili, ty testů, elektrických testů, rentgen, Rohs a FA. Následující je asi o velké velikosti High Precision PCB související, doufám, že pomůžu lépe porozumíte PCB s velkou přesností.
Cívka se obvykle týká vinutí drátu ve smyčce. Nejběžnější cívkové aplikace jsou: motory, induktory, transformátory a smyčkové antény. Cívka v obvodu se vztahuje k induktoru. Následuje text týkající se desek s deseti vrstvami nadměrných cívek, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět desítkám desek s nadměrnými cívkami.
PCB, také nazývaná deska s plošnými spoji, deska s plošnými spoji. Vícevrstvá tištěná deska se vztahuje na tištěnou desku s více než dvěma vrstvami. Skládá se ze spojovacích vodičů na několika vrstvách izolačních substrátů a destiček pro montáž a pájení elektronických součástek. Role izolace.Následující je související s PCB Cross Blind Buried Hole, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět PCB Cross Blind Buried Hole.
Například z hlediska testování výrobního procesu je testování IC obecně rozděleno na testování čipů, testování hotových produktů a inspekční testování. Pokud není vyžadováno jinak, testování čipů obecně provádí pouze testování DC a testování hotového produktu může mít testování AC nebo DC testování. Ve více případech jsou k dispozici oba testy. Následující text se týká PCB Pressfit Hole. Doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět PCB Pressfit Hole.
