HONTEC je jednou z předních výrobců vícevrstvých desek plošných spojů, která se specializuje na prototypy plošných spojů high-mix, low volume a quickturn pro high-tech průmysly v 28 zemích.
Naše vícevrstvé desky plošných spojů prošly certifikací UL, SGS a ISO9001, aplikujeme také ISO14001 a TS16949.
Nacházející se vShenzhenz GuangDongu se HONTEC spojuje s UPS, DHL a dopravci světové třídy, aby poskytovali efektivní přepravní služby. Vítejte u nás koupit vícevrstvé DPS. Každý požadavek zákazníků je zodpovězen do 24 hodin.
Vzhledem ke skutečnému výrobnímu procesu a větším či menším vadám samotného materiálu, bez ohledu na to, jak dokonalý je produkt, bude produkovat špatné jedince, takže testování se stalo jedním z nezbytných projektů ve výrobě integrovaných obvodů. Následující je asi 14 V souvislosti s testovací komisí IC vrstvy, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 14 testovací komisi IC Layer.
Například z hlediska testování výrobního procesu je testování IC obecně rozděleno na testování čipů, testování hotových produktů a inspekční testování. Pokud není vyžadováno jinak, testování čipů obecně provádí pouze testování DC a testování hotového produktu může mít testování AC nebo DC testování. Ve více případech jsou k dispozici oba testy. Následující text pojednává o průmyslových kontrolních zařízeních s PCB, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět PCB s průmyslovými kontrolními zařízeními.
Deska obvodů FR4 s vysokou tepelnou vodivostí obvykle vede tepelný koeficient, aby byl větší nebo roven 1,2, zatímco tepelná vodivost ST115D dosáhne 1,5, výkon je dobrý a cena je mírná. Následující text se týká PCB s vysokou tepelnou vodivostí. Doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět PCB s vysokou tepelnou vodivostí.
V roce 1961 publikoval Hazelting Corp. ve Spojených státech Multiplanar, který byl prvním průkopníkem ve vývoji vícevrstvých desek. Tento způsob je téměř stejný jako způsob výroby vícevrstvých desek pomocí metody průchozí díry. Poté, co Japonsko vstoupilo do této oblasti v roce 1963, se různé myšlenky a výrobní metody týkající se vícevrstvých desek postupně šířily po celém světě. Následující text se týká PCB 14 Layer High TG PCB, doufám, že vám pomůže lépe porozumět PCB 14 Layer High TG PCB.
Poměr otvorů PCB se také nazývá poměr tloušťky k průměru, který se vztahuje k tloušťce desky / otvoru. Pokud poměr clony přesáhne standard, továrna jej nebude moci zpracovat. Limit clonového poměru nelze zobecnit. Například různé otvory jsou slepé, laserové slepé otvory, zakopané otvory, otvory pro pájecí masky, otvory pro pryskyřičné konektory atd. Poměr otvorů průchozího otvoru je 12: 1, což je dobrá hodnota. Průmyslový limit je v současné době 30: 1. Následující text se týká asi 8MM PCB s vysokou hustotou TG, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 8MM PCB s vysokou hustotou.
Polyimidové výrobky jsou velmi žádané kvůli jejich obrovské tepelné odolnosti, což vede k jejich použití ve všem, od palivových článků po vojenské aplikace a desky plošných spojů. Následující text pojednává o VT901 Polyimide PCB. Doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět VT901 Polyimide PCB.
