Jak navrhnout zásobník při navrhování čtyřvrstvé desky plošných spojů?
Teoreticky mohou existovat tři schémata.
Schéma I
Jedna výkonová vrstva, jedna vrstva a dvě signálové vrstvy jsou uspořádány následovně: horní (signální vrstva), L2 (vrstva), L3 (výkonová vrstva) a BOT (signální vrstva).
Schéma II
Jedna výkonová vrstva, jedna vrstva a dvě signálové vrstvy jsou uspořádány následovně: horní (výkonová vrstva), L2 (signální vrstva), L3 (signální vrstva) a BOT (vrstva).
Schéma III
Jedna výkonová vrstva, jedna vrstva a dvě signálové vrstvy jsou uspořádány následovně: horní (signální vrstva), L2 (výkonová vrstva), L3 (vrstva) a BOT (signální vrstva).
Jaké jsou výhody a nevýhody těchto tří schémat?
Schéma I
Toto schéma je hlavním schématem návrhu laminace čtyřvrstvé desky plošných spojů. Pod povrchem součásti je zemnící plocha a klíčové signály jsou s výhodou uspořádány v horní vrstvě; Pokud jde o nastavení tloušťky vrstvy, jsou učiněna následující doporučení: základní deska pro řízení impedance (GND k napájení) by neměla být příliš silná, aby se snížila distribuovaná impedance napájecího zdroje a zemní plochy; Zajistěte oddělovací efekt výkonové roviny.
Schéma II
Aby se dosáhlo určitého stínícího efektu, některá schémata umisťují napájecí zdroj a zemnící rovinu na horní a spodní vrstvu, ale toto schéma má alespoň následující vady pro dosažení ideálního stínícího efektu:
1. Vzdálenost mezi napájecím zdrojem a zemí je příliš velká a rovinná impedance napájecího zdroje je velká.
2. Napájecí zdroj a zemnící plocha jsou extrémně neúplné kvůli vlivu součástek. Protože referenční rovina je neúplná a impedance signálu je nespojitá, ve skutečnosti kvůli velkému počtu zařízení pro povrchovou montáž, kdy jsou zařízení stále hustší a hustší, lze napájecí zdroj a zem tohoto schématu stěží použít jako kompletní referenční rovina a očekávaný účinek stínění je obtížné dosáhnout;
Rozsah použití schématu 2 je omezený. V jednotlivých deskách je však schéma 2 nejlepším schématem nastavení vrstev
Schéma III
Podobně jako schéma 1 je toto schéma použitelné pro spodní uspořádání hlavních zařízení nebo spodní zapojení klíčových signálů
