å® æ³ ° _邹å è “‰: 8 vrstev 3Step HDI se nejprve lisuje 3-6 vrstev, poté se přidají 2 a 7 vrstev a nakonec se přidá 1 až 8 vrstev, celkem třikrát. toto je asi 8 vrstev 3Step HDI, doufám, že vám pomůžu lépe porozumět 8 vrstvám 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “: Rychlé podrobnosti o 8 vrstvách 3Step HDI Místo původu: Guangdong, Čína Výrobce: Číslo modelu HDI: Rigid-PCBBase Materiál: ITEQ Tloušťka mědi: 1 oz Tloušťka desky: 1,0 mmMin. Velikost díry: 0,1 mm min. Šířka čáry: min. 3 mil. Rozteč řádků: 3 mil. Povrchová úprava: ENIGN Počet vrstev: 8L deska plošných spojů Standard: IPC-A-600
2Krok HDI Laminát dvakrát. Jako příklad si vezměte osmivrstvou desku plošných spojů se slepými / zakopanými průchody. Nejprve laminujte vrstvy 2-7, nejprve vytvořte komplikované slepé / zakopané průchody a poté laminujte vrstvu 1 a 8 vrstev, abyste vytvořili dobře provedené průchody. Následuje asi 6 vrstev 2Step HDI, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 6 vrstvám 2Step HDI .
HDI je zkratka High Density Interconnector. Je to druh technologie pro výrobu desek s plošnými spoji. Jedná se o desku plošných spojů s relativně vysokou hustotou distribuce linky pomocí mikrooslepého pohřbeného pomocí technologie. Následující text se týká IPAD HDI PCB, doufám, že vám pomůžu lépe porozumět IPAD HDI PCB.
HDI je anglická zkratka High Density Interconnector, high-density Interconnect (HDI), vyrábějící desku plošných spojů. Deska s plošnými spoji je konstrukčním prvkem tvořeným izolačním materiálem doplněným vodičovým vedením. Následující je asi 10 vrstev 4Step HDI PCB souvisejících, doufám, že vám pomůže lépe porozumět 10 vrstev 4Step HDI PCB.
Když je deska s plošnými spoji vyrobena v konečném produktu, jsou na ní namontovány integrované obvody, tranzistory (triody, diody), pasivní součásti (jako jsou rezistory, kondenzátory, konektory atd.) A různé další elektronické součástky. Následující text se týká asi 24 vrstev jakéhokoli připojeného HDI. Doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 24 vrstvám jakéhokoli připojeného HDI.
Zatímco elektronický design neustále zlepšuje výkon celého stroje, snaží se také zmenšit jeho velikost. V malých přenosných produktech od mobilních telefonů po chytré zbraně je „malý“ neustálým pronásledováním. Díky technologii integrace s vysokou hustotou (HDI) může být design koncových produktů kompaktnější a zároveň splňovat vyšší standardy elektronického výkonu a efektivity. Následující text se týká obvodové desky HDI s obvodem 28 vrstev, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět obvodové desce HDI s obvodem 28 vrstev.
