HONTEC je jednou z předních výrobců vícevrstvých desek, která se specializuje na prototypy plošných spojů s vysokým mixem, nízkým objemem a rychlým otáčením pro high-tech průmysly v 28 zemích.
Naše vícevrstvá deska prošla certifikací UL, SGS a ISO9001, aplikujeme také ISO14001 a TS16949.
Nacházející se vShenzhenz GuangDongu se HONTEC spojuje s UPS, DHL a dopravci světové třídy, aby poskytovali efektivní přepravní služby. Vítejte u nás koupit vícevrstvou desku. Každý požadavek zákazníků je zodpovězen do 24 hodin.
IC testování je obecně rozděleno do fyzických vizuálních kontrolních testů, IC funkčních testů, de-kapsulace, Solderbili, ty testů, elektrických testů, rentgen, Rohs a FA. Následující je asi o velké velikosti High Precision PCB související, doufám, že pomůžu lépe porozumíte PCB s velkou přesností.
Cívka se obvykle týká vinutí drátu ve smyčce. Nejběžnější cívkové aplikace jsou: motory, induktory, transformátory a smyčkové antény. Cívka v obvodu se vztahuje k induktoru. Následuje text týkající se desek s deseti vrstvami nadměrných cívek, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět desítkám desek s nadměrnými cívkami.
PCB, také nazývaná deska s plošnými spoji, deska s plošnými spoji. Vícevrstvá tištěná deska se vztahuje na tištěnou desku s více než dvěma vrstvami. Skládá se ze spojovacích vodičů na několika vrstvách izolačních substrátů a destiček pro montáž a pájení elektronických součástek. Role izolace.Následující je související s PCB Cross Blind Buried Hole, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět PCB Cross Blind Buried Hole.
Například z hlediska testování výrobního procesu je testování IC obecně rozděleno na testování čipů, testování hotových produktů a inspekční testování. Pokud není vyžadováno jinak, testování čipů obecně provádí pouze testování DC a testování hotového produktu může mít testování AC nebo DC testování. Ve více případech jsou k dispozici oba testy. Následující text se týká PCB Pressfit Hole. Doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět PCB Pressfit Hole.
Vzhledem ke skutečnému výrobnímu procesu a větším či menším vadám samotného materiálu, bez ohledu na to, jak dokonalý je produkt, bude produkovat špatné jedince, takže testování se stalo jedním z nezbytných projektů ve výrobě integrovaných obvodů. Následující je asi 14 V souvislosti s testovací komisí IC vrstvy, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 14 testovací komisi IC Layer.
Ultrahusté měděné vícevrstvé desky s plošnými spoji jsou obecně speciální typy desek s plošnými spoji. Hlavními rysy takových desek s plošnými spoji jsou 4 až 12 vrstev, tloušťka mědi vnitřní vrstvy je větší než 10OZ a kvalita je vysoká. Následující text se týká rady 28OZ Heavy Copper Board, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 28OZ Heavy Copper Board.
