XCKU3P-2SFVB784I je Field-Programmable Gate Array (FPGA) čip z rodiny Xilinx Kintex UltraScale+, což je vysoce výkonné FPGA navržené s pokročilými funkcemi a schopnostmi. Čip obsahuje 2,6 milionu logických buněk, 2604 DSP řezů a 47 Mb UltraRAM a je vyroben pomocí 20nm procesní technologie.
XCZU15EG-L1FFVB1156I je členem rodiny Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip), která kombinuje programovatelnou logiku a systémy zpracování do jediného čipu. Tento čip obsahuje vysoce výkonný procesorový subsystém, který zahrnuje čtyřjádrové procesory ARMv8 Cortex-A53 a dvoujádrové procesory Cortex-R5 v reálném čase, spolu s 2,2 miliony logických buněk a 1 248 DSP řezy pro akceleraci FPGA.
XCVU13P-L2FLGA2577E je výkonný čip FPGA (Field-Programmable Gate Array) z řady Virtex UltraScale+ od Xilinx. Disponuje 13 miliony logických buněk a šířkou pásma paměti 32 GB/s. Tento čip je postaven pomocí 16nm procesní technologie s technologií FinFET+, což z něj činí vysoce výkonný čip s nízkou spotřebou energie.
XCZU7EV-2FBVB900I je SoC (System on Chip) ze série Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip). Tento čip se vyznačuje heterogenní architekturou zpracování kombinující programovatelnou logiku a procesní jednotky 64bitových procesorů ARMv8 a poskytuje vývojářům vysokou úroveň výkonu a flexibility.
XCVU9P-L2FLGA2104E je čip Virtex UltraScale+ FPGA od společnosti Xilinx, předního poskytovatele řešení programovatelné logiky. Tento čip je součástí vysoce výkonné řady Virtex UltraScale+ od Xilinx a obsahuje 4,5 milionu logických buněk, 83 520 DSP řezů a 1 728 Mb UltraRAM.
XCKU15P-2FFVE1517I je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) od společnosti Xilinx, který patří do rodiny Kintex UltraScale+. Čip využívá 20nm procesní technologii a obsahuje 1,4 milionu logických buněk a 5 520 DSP řezů.
