XCKU3P-2SFVB784I je třída programovatelného pole (FPGA) z rodiny Kinlinx Ultrascale+, což je vysoce výkonná FPGA navržená s pokročilými funkcemi a schopnostmi. Čip má 2,6 milionu logických buněk, 2604 řezů DSP a 47 MB Ultraram a je postaven pomocí technologie 20nm procesu
XCZU15EG-L1FFVB1156I je členem MPSOC (Multi-Procesor System na Chip), která kombinuje programovatelné logické a zpracovatelské systémy na jediný čip. Tento čip je vybaven vysoce výkonným subsystémem zpracování, který zahrnuje čtyřjádrový ARMV8 Cortex-A53 procesory a procesory s dvojitou jádrem Cortex-R5 v reálném čase, spolu s 2,2 miliony logických buněk a 1 248 dsp řezeňů pro zrychlení FPGA.
XCVU13P-L2FLGA2577E je výkonný čip FPGA (Field-Programble Gate Array) ze série Virtex Ultrascale+ Xilinx. Má 13 milionů logických buněk a 32 GB/s šířky pásma paměti. Tento čip je postaven pomocí technologie 16nm s technologií s technologií FINFET+, což z něj činí vysoce výkonný čip s nízkou spotřebou energie.
XCZU7EV-2FBVB900I je SOC (Systém na Chip) ze série Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSOC (Systém multiprocesoru na Chip). Tento čip obsahuje heterogenní architekturu zpracování kombinující programovatelné logické a zpracovatelské jednotky 64bitových procesorů ARMV8, což pro vývojáře poskytuje vysokou úroveň výkonu a flexibility.
XCVU9P-L2FLGA2104E je čip Virtex UltraScale+ FPGA od společnosti Xilinx, předního poskytovatele řešení programovatelné logiky. Tento čip je součástí vysoce výkonné řady Virtex UltraScale+ od Xilinx a obsahuje 4,5 milionu logických buněk, 83 520 DSP řezů a 1 728 Mb UltraRAM.
XCKU15P-2FFVE1517I je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) od společnosti Xilinx, který patří do rodiny Kintex UltraScale+. Čip využívá 20nm procesní technologii a obsahuje 1,4 milionu logických buněk a 5 520 DSP řezů.
