XCKU15P-L2FFVE1517E je čip Virtex Ultrascale+ FPGA od Xilinxu, předního poskytovatele programovatelných logických řešení. Tento čip je součástí vysoce výkonné řady Virtex Ultrascale+ Xilinx a má 15 milionů logických buněk a 3 840 řezů DSP.
XCKU5P-2FFVB676I je vysoce výkonný FPGA (pole pro programování pole) z rodiny Kintex Ultrascale+ Xilinx. Vyznačuje 5,3 milionu logických buněk, 113 MB ultraram a 2 722 řezů DSP a využívá technologii 20nm s technologií FINFET+, což poskytuje vysokou výkonnost a energetickou účinnost.
XCVU7P-L2FLVA2104E je čip Virtex Ultrascale+ FPGA z Xilinxu, předního poskytovatele programovatelných logických řešení. Tento čip je součástí vysoce výkonné řady Virtex Ultrascale+ Xilinx a obsahuje 2,7 milionu logických buněk a 3 780 řezů DSP.
XCZU7EV-2FFVF1517I je SOC (System on Chip) z řady Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSOC (Multi-Processor System on Chip). Tento čip kombinuje pokročilé subsystémy zpracování s programovatelnou logikou FPGA na jednom čipu a poskytuje vývojářům vysokou úroveň výkonu a flexibility.
XCKU3P-2SFVB784I je třída programovatelného pole (FPGA) z rodiny Kinlinx Ultrascale+, což je vysoce výkonná FPGA navržená s pokročilými funkcemi a schopnostmi. Čip má 2,6 milionu logických buněk, 2604 řezů DSP a 47 MB Ultraram a je postaven pomocí technologie 20nm procesu
XCZU15EG-L1FFVB1156I je členem MPSOC (Multi-Procesor System na Chip), která kombinuje programovatelné logické a zpracovatelské systémy na jediný čip. Tento čip je vybaven vysoce výkonným subsystémem zpracování, který zahrnuje čtyřjádrový ARMV8 Cortex-A53 procesory a procesory s dvojitou jádrem Cortex-R5 v reálném čase, spolu s 2,2 miliony logických buněk a 1 248 dsp řezeňů pro zrychlení FPGA.
