XCVU13P-L2FLGA2577E je výkonný čip FPGA (Field-Programble Gate Array) ze série Virtex Ultrascale+ Xilinx. Má 13 milionů logických buněk a 32 GB/s šířky pásma paměti. Tento čip je postaven pomocí technologie 16nm s technologií s technologií FINFET+, což z něj činí vysoce výkonný čip s nízkou spotřebou energie.
XCZU7EV-2FBVB900I je SOC (Systém na Chip) ze série Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSOC (Systém multiprocesoru na Chip). Tento čip obsahuje heterogenní architekturu zpracování kombinující programovatelné logické a zpracovatelské jednotky 64bitových procesorů ARMV8, což pro vývojáře poskytuje vysokou úroveň výkonu a flexibility.
XCVU9P-L2FLGA2104E je čip Virtex Ultrascale+ FPGA od Xilinxu, předního poskytovatele programovatelných logických řešení. Tento čip je součástí vysoce výkonné řady Virtex Ultrascale+ Xilinx a obsahuje 4,5 milionu logických buněk, 83 520 dsp řezů a 1 728 MB Ultraram
XCKU15P-2FFVE1517I je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) z Xilinxu, který patří do rodiny Kintex Ultrascale+. Čip využívá procesní technologii 20nm a obsahuje 1,4 milionu logických buněk a 5 520 řezů DSP.
XCVU9P-L2FLGA2577E je čip Virtex Ultrascale+ FPGA z Xilinxu. Je vybaven 924 480 logickými buňkami a 3600 jednotkami DSP a využívá technologii procesu 16nm FINFET+.
Tento čip poskytuje logické jednotky 230k a integruje více vysokorychlostních komunikačních rozhraní, jako je PCIE 2.0 x8, vysokorychlostní sériové konektory DDR3 paměťové řadič atd. Čip přijímá výrobní technologii založenou na 40 nanometrovém procesu, který má výhody, jako je účinná procesní kapacita, nízká výkonná výkonová EP4SGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGED230HF35C4G a nízké náklady. Tento čip má širokou škálu aplikací ve vysoce výkonné výpočtu, síťové komunikaci, přenosu videa a zpracování obrazu.
