Chip XCZU15EG-2FFVB1156I je vybaven 26,2 MIT zabudovanou pamětí a 352 vstupními/výstupními terminály. 24 DSP Transceiver, schopný stabilního provozu při 2400 mt/s. K dispozici jsou také 4 10g rozhraní optických vláken SFP+, 4 40g optických rozhraní QSFP, 1 rozhraní USB 3.0, 1 Gigabitové síťové rozhraní a 1 dp rozhraní. Deska má sílu sebekontroly na sekvenci a podporuje více režimu spuštění
Jako člen Chip FPGA má XCVU9P-2FLGA2104I 2304 programovatelných logických jednotek (PLS) a 150 MB vnitřní paměti, což poskytuje hodinová frekvence až 1,5 GHz. Za předpokladu 416 vstupních/výstupních kolíků a 36,1 MIT distribuovaného RAM. Podporuje technologii polních programovatelných brány (FPGA) a může dosáhnout flexibilního designu pro různé aplikace
XCKU060-2FFVA1517I byl optimalizován pro výkon a integraci systému v procesu 20nm a přijímá technologii Single Chip a další generace naskládané silikonové propojení (SSI). Tato FPGA je také ideální volbou pro intenzivní zpracování DSP potřebné pro lékařské zobrazování nové generace, 8K4K video a heterogenní bezdrátová infrastruktura.
Zařízení XCVU065-2FFVC1517I poskytuje optimální výkon a integraci ve 20nm, včetně sériové šířky pásma I/O a logické kapacity. Jako jediná špičková FPGA v průmyslu 20nm procesních uzlů je tato série vhodná pro aplikace od 400 g sítí po rozsáhlé návrh/simulaci prototypu ASIC.
Zařízení XCVU7P-2FLVA2104I poskytuje nejvyšší výkon a integrovanou funkčnost na 14nm/16nm uzlech FINFET. 3D IC AMD třetí generace IC používá technologii naskládané silikonové propojení (SSI) k porušení omezení Mooreova zákona a dosažení nejvyššího zpracování signálu a sériové šířky pásma I/O pro splnění nejpřísnějších požadavků na design. Poskytuje také virtuální prostředí pro jedno čipy, které poskytuje registrované směrovací linky mezi čipy k dosažení provozu nad 600 MHz a poskytování bohatších a flexibilnějších hodin.
Model: XC7VX550T-2FFG1158I Balení: FCBGA-1158 Typ produktu: Vestavěná FPGA (pole Programovatelné brány)
