V dnešní době je vysokofrekvenční elektronika velkým problémem, zejména ve vzdálených systémech. S rychlým rozvojem satelitní komunikace se datové položky vyvíjejí směrem k rychlé a vysokofrekvenční. V důsledku toho musí rostoucí počet nových projektů nepřetržitě využívat HF substráty, satelitní sítě, základnové stanice pro příjem mobilních telefonů atd. Tyto komunikační projekty musí využívat HF PCBS. Použitímvysokofrekvenční deska s plošnými spojipro přenos elektromagnetické vlny o frekvenci GHz může být ztráta zanedbatelná. K přenosu těchto elektromagnetických vln se pak používají desky plošných spojů se speciálními vlastnostmi. Při plánování desky plošných spojů pro vysokofrekvenční aplikace je třeba vzít v úvahu parametry. Rozšiřující se mnohostranná povaha elektronických součástek a spínačů vyžaduje rychlejší tok signálu a tedy vyšší přenosové frekvence. Vzhledem ke krátké době náběhu pulsu elektronických součástek se pro HF inovace stává kritickým také zacházení s šířkami vodičů jako s elektronickými segmenty. V závislosti na parametrech je na desce zohledněn vysokofrekvenční signál, což znamená, že impedance (dynamický odpor) ve vysílacím segmentu kolísá. Aby se zabránilo tomuto kapacitnímu efektu, musí být všechny parametry skutečně určeny a provedeny na nejvyšší úrovni řídicího programu. Vysokofrekvenční impedance desky plošných spojů je založena na geometrii kanálu, vývoji vrstev a dielektrické konstantě použitých materiálů.
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy
