Naše běžné počítačové desky a karty jsou v podstatě oboustranné desky s plošnými spoji na bázi epoxidové pryskyřice. Na jedné straně jsou zásuvné součásti a na druhé straně je svařovací plocha patek součásti. Je vidět, že svarové body jsou velmi pravidelné. Diskrétní svařovací povrch patek součástí těchto svařovacích bodů se nazývá podložka. Proč by jiné vzory měděných vodičů nemohly být cínové. Vzhledem k tomu, že na povrchu jiných částí kromě plošek, které potřebují pájení, je vrstva pájecího filmu odolného proti pájení vlnou. Většina jeho povrchových pájecích rezistentních filmů je zelená a několik z nich používá žlutou, černou, modrou atd., takže pájecí rezistentní olej je v průmyslu PCB často nazýván zeleným olejem. Jeho funkcí je zabránit přemostění při vlnovém svařování, zlepšit kvalitu svařování a šetřit pájku. Je to také trvalá deska s plošnými spoji. Dlouhotrvající ochranná vrstva dokáže zabránit vlhkosti, korozi, plísním a mechanickému oděru. Při pohledu zvenčí je zelený pájecí film s hladkým a světlým povrchem fotocitlivý tepelně vytvrzovaný zelený olej pro desku filmových párů. Nejen vzhled vypadá dobře, ale také přesnost plošky je vysoká, což zlepšuje spolehlivost pájeného spoje.
Z desky počítače vidíme, že existují tři způsoby instalace komponent. Užitný vzor se týká procesu zásuvné instalace pro přenos, při kterém se elektronické součástky vkládají do průchozího otvoru desky s plošnými spoji. Tímto způsobem je snadné vidět, že průchozí otvory oboustranné desky s plošnými spoji jsou následující: za prvé, jednoduché otvory pro vkládání součástek; Za druhé, vkládání součástek a oboustranné propojení skrz otvory; Za třetí, jednoduché oboustranné průchozí otvory; Čtvrtým je montážní a polohovací otvor základní desky. Dalšími dvěma způsoby instalace jsou povrchová instalace a přímá instalace čipem. Ve skutečnosti lze technologii přímé instalace čipem považovat za odvětví technologie povrchové instalace. Jedná se o nalepení čipu přímo na tištěnou desku a následné propojení s tištěnou deskou metodou svařování drátem, metodou nošení pásky, metodou flip chip, metodou paprskového vedení a dalšími technologiemi balení. Svařovací plocha je na povrchu prvku.
Technologie povrchové montáže má následující výhody:
1. Protože deska s plošnými spoji do značné míry eliminuje technologii propojení velkých průchozích nebo zakopaných otvorů, zlepšuje hustotu zapojení na desce s plošnými spoji, zmenšuje plochu desky s plošnými spoji (obecně o jednu třetinu plochy při instalaci plug-in), a snižuje počet vrstev návrhu a náklady na tištěnou desku.
2. Snížila se hmotnost, zlepšil se seismický výkon a byla přijata koloidní pájka a nová technologie svařování, aby se zlepšila kvalita a spolehlivost produktu.
3. S rostoucí hustotou vedení a zkrácením délky vedení se snižuje parazitní kapacita a parazitní indukčnost, což více přispívá ke zlepšení elektrických parametrů desky s plošnými spoji.
4. Ve srovnání s instalací plug-in je snazší realizovat automatizaci, zlepšit rychlost instalace a produktivitu práce a odpovídajícím způsobem snížit náklady na montáž.
Z výše uvedené technologie povrchové montáže můžeme vidět, že zlepšení technologie desek plošných spojů se zlepšuje se zlepšením technologie balení čipů a technologie povrchové montáže. Nyní vidíme, že rychlost povrchové adheze počítačových desek a karet stoupá. Ve skutečnosti tento druh desky plošných spojů nemůže splňovat technické požadavky sítotiskové obvodové grafiky s přenosem. Proto jsou u běžné vysoce přesné obvodové desky její obvodový vzor a vzor pájecího odporu v podstatě vyrobeny z fotocitlivého obvodu a fotocitlivého zeleného oleje.
S vývojovým trendem vysoké hustoty plošných spojů jsou požadavky na výrobu plošných spojů stále vyšší. Při výrobě desek plošných spojů se používá stále více nových technologií, jako je laserová technologie, fotocitlivá pryskyřice a tak dále. Výše uvedené je pouze povrchní úvod. Stále existuje mnoho věcí, které při výrobě desek plošných spojů nejsou vysvětleny kvůli prostorovým omezením, jako je slepá zakopaná díra, vinutá deska, teflonová deska, litografická technologie a tak dále
