Vysokorychlostní deskaz praxe je vidět, že vývoj IC čipu je ten, že objem čipu je stále menší a počet pinů je stále více z pohledu formy balení. Zároveň je díky rozvoji IC procesu v posledních letech jeho rychlost stále vyšší. Je vidět, že v dnešním rychle se rozvíjejícím oboru elektronického designu se elektronický systém složený z IC čipů rychle rozvíjí směrem k velkému, malému objemu a vysoké rychlosti a rychlost vývoje je stále rychlejší. To přináší problém, to znamená, že snížení objemu elektronického designu vede ke zvýšení rozložení a hustoty zapojení obvodu, zatímco frekvence signálu se stále zvyšuje, takže jak se vypořádat s problémem vysoko- rychlostní signál se stal klíčovým faktorem pro úspěch návrhu. S rychlým zlepšováním logiky a frekvence systémových hodin v elektronickém systému a strmějším okrajem signálu je stále důležitější vliv propojení stop a charakteristik deskových vrstev desky plošných spojů na elektrický výkon systému. U nízkofrekvenčního návrhu nelze uvažovat vliv propojení stop a vrstvy desky. Když frekvence překročí 50 MHz, je třeba vzít v úvahu propojovací vztah s přenosovou linkou a také elektrické parametry desky s plošnými spoji při hodnocení výkonu systému. Proto musí návrh vysokorychlostního systému čelit problémům s časováním způsobeným zpožděním propojení a problémy s integritou signálu, jako je přeslech a efekt přenosové linky.(vysokorychlostní deska)
