vestavěná měděná deska s měděnými mincemi-- HONTEC používá prefabrikované měděné bloky ke spojení s FR4, poté je použije pryskyřici k jejich vyplnění a upevnění a poté je dokonale spojí měděným pokovením, aby je spojil s měděným obvodem
FPGA PCB (field programmable gate array) je produktem dalšího vývoje na bázi pal, gal a dalších programovatelných zařízení. Jako druh semi zakázkového obvodu v oblasti aplikačně specifických integrovaných obvodů (ASIC) řeší nejen nedostatky zakázkových obvodů, ale také překonává nedostatky omezených hradlových obvodů originálních programovatelných zařízení.
EM-891K HDI PCB je vyrobeno z materiálu EM-891k s nejnižší ztrátou značky EMC od HONTEC. Tento materiál má výhody vysoké rychlosti, nízkých ztrát a lepšího výkonu.
ELIC Rigid-Flex PCB je technologie propojovacích otvorů v jakékoli vrstvě. Tato technologie je patentovým procesem společnosti Matsushita Electric Component v Japonsku. Je vyrobena z papíru s krátkými vlákny termountu DuPont "poly aramid", který je impregnován vysoce funkční epoxidovou pryskyřicí a filmem. Poté je vyroben z laserového tváření otvorů a měděné pasty a měděný plech a drát jsou na obou stranách slisovány, aby vytvořily vodivou a propojenou oboustrannou desku. Protože v této technologii není žádná galvanicky pokovená měděná vrstva, je vodič vyroben pouze z měděné fólie a tloušťka vodiče je stejná, což přispívá k vytvoření jemnějších drátů.
Technologie žebříkové desky plošných spojů může lokálně snížit tloušťku desky plošných spojů, takže sestavená zařízení mohou být zabudována do oblasti ztenčování a realizovat spodní svařování žebříku, aby bylo dosaženo účelu celkového ztenčení.
800G optický modul PCB - v současné době se přenosová rychlost globální optické sítě rychle pohybuje ze 100g na 200g / 400g. V roce 2019 ZTE, China Mobile a Huawei ověřily v Guangdong Unicom, že jeden nosič 600 g může dosáhnout přenosové kapacity 48 tbit/s jednoho vlákna.
