Elektronický design neustále zlepšuje výkon celého stroje, ale také se snaží zmenšit jeho velikost. Od malých telefonů po chytré zbraně je věčné pronásledování „malých“. Díky technologii vysoké hustoty (HDI) může být design koncového produktu miniaturizovanější a zároveň splňovat vyšší standardy elektronického výkonu a efektivity. Vítejte u nás koupit 6vrstvý HDI PCB.
Deska plošných spojů ELIC HDI s plošnými spoji využívá nejnovější technologie ke zvýšení využití desek plošných spojů ve stejné nebo menší oblasti. To způsobilo velký pokrok v oblasti mobilních telefonů a počítačových produktů a přineslo revoluční nové produkty. Patří sem počítače s dotykovou obrazovkou a komunikace 4G a vojenské aplikace, jako je avionika a inteligentní vojenské vybavení.
Poloviční díra HDI PCB je kompaktní produkt určený pro uživatele s malou kapacitou. Přijímá modulární paralelní design s kapacitou modulu 1000 VA (výška 1U), přirozeným chlazením a lze jej přímo umístit do 19 "stojanu s maximálně 6 moduly paralelně. Produkt využívá plně digitální zpracování signálu (DSP) ) technologie a řada patentových technologií. Má celou řadu přizpůsobivosti zátěže a silnou krátkodobou kapacitu přetížení a nemůže brát v úvahu činitel zatížení a špičkový faktor.
HDI PCB je zkratka pro „high density interconnector“, což je druh výroby desek plošných spojů (PCB). Jedná se o druh desky s plošnými spoji s vysokou hustotou distribuce vedení využívající technologii mikro slepých zakopaných otvorů.
Funkce desky plošných spojů optického modulu je převést elektrický signál na optický signál na vysílacím konci a poté převést optický signál na elektrický signál na přijímacím konci po přenosu optickým vláknem.
8vrstvá deska PCB s pevným Flex má vlastnosti ohýbání a skládání, takže jej lze použít k vytvoření přizpůsobeného obvodu, maximalizace dostupného vnitřního prostoru, použití tohoto bodu, zmenšení prostoru obsazeného celým systémem, celkové náklady na pevný Flex PCB bude relativně vysoký, ale s neustálou vyspělostí a rozvojem průmyslu se celkové náklady budou i nadále snižovat, takže bude nákladově efektivnější a konkurenceschopnější.
