DS-7409DJ PCB-s příchodem 5G ERA, vysokorychlostní a vysokofrekvenční vlastnosti přenosu informací v systémech elektronických zařízení způsobily, že tištěné desky obvodů čelí vyšší integraci a větším přenosovým testům, které vedou k vysokorychlostnímu pcb.
Elektronická zařízení se stávají stále více světlejšími, tenkými, krátkými, malými, malými a multifunkčními, zejména aplikace flexibilních desek pro propojení s vysokou hustotou (HDI) bude výrazně podporovat rychlý rozvoj flexibilních tiskových obvodů, které jsou přibližně naději, přičemž je naděje, přičemž je naděje, s tím, že je přibližně naději, s tím, že je s lepšími porozuměte, s tím, že je s vývojem lépe porozuměl pcb. R-5775 PCB
RF modul je navržen s deskou PCB Tloušťka RO4003C 20mil, ale RO4003C nemá certifikaci UL. Mohou být některé aplikace vyžadující certifikaci UL nahrazeny RO4350B se stejnou tloušťkou? Následující je asi 24 g RF PCB, doufám, že vám pomůže lépe porozumět 24g RF PCB
V době rychlého rozvoje propojených datových a optických sítí se neustále objevují 100G optické moduly PCB, 200G optické moduly PCB a dokonce 400G optické moduly PCB. Vysoká rychlost má však výhody vysoké rychlosti a nízká rychlost má také výhody nízké rychlosti. V době vysokorychlostních optických modulů podporuje 10G optický modul PCB operace výrobců a uživatelů s jejich jedinečnými výhodami a relativně nízkými náklady. 10G optický modul, jak název napovídá, je optický modul, který přenáší 10G dat za sekundu Podle dotazů: 10G optické moduly jsou baleny po 300pinech, XENPAK, X2, XFP, SFP + a dalších způsobech balení.
Keramická základní deska s LED nitridem hliníku má vynikající vlastnosti, jako je vysoká tepelná vodivost, vysoká pevnost, vysoký odpor, malá hustota, nízká dielektrická konstanta, netoxita a součinitel tepelné roztažnosti odpovídající Si. Keramická základní deska s LED nitridem hliníku postupně nahradí tradiční vysoce výkonný základní materiál LED a stane se keramickým substrátovým materiálem s nejnovějším vývojem. Nejvhodnější substrát pro rozptyl tepla pro keramiku LED-hliník-nitrid
V ověření PCB je vrstva měděné fólie spojena s vnější vrstvou FR-4. Když je tloušťka mědi = 8oz, je definována jako 8oz těžká měď. 8oz těžká měď PCB má vynikající prodlužovací výkon, vysokou teplotu, nízkou teplotu a odolnost proti korozi, což umožňuje výrobkům elektronického vybavení mít delší životnost a také velmi pomáhá zjednodušit velikost elektronického zařízení. Zejména elektronické výrobky, které potřebují běžet vyšší napětí a proudy, vyžadují 8oz těžkou měděnou desku.
