XCZU15EG-L1FFVB1156I je členem MPSOC (Multi-Procesor System na Chip), která kombinuje programovatelné logické a zpracovatelské systémy na jediný čip. Tento čip je vybaven vysoce výkonným subsystémem zpracování, který zahrnuje čtyřjádrový ARMV8 Cortex-A53 procesory a procesory s dvojitou jádrem Cortex-R5 v reálném čase, spolu s 2,2 miliony logických buněk a 1 248 dsp řezeňů pro zrychlení FPGA.
XCVU13P-L2FLGA2577E je výkonný čip FPGA (Field-Programble Gate Array) ze série Virtex Ultrascale+ Xilinx. Má 13 milionů logických buněk a 32 GB/s šířky pásma paměti. Tento čip je postaven pomocí technologie 16nm s technologií s technologií FINFET+, což z něj činí vysoce výkonný čip s nízkou spotřebou energie.
XCZU7EV-2FBVB900I je SOC (Systém na Chip) ze série Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSOC (Systém multiprocesoru na Chip). Tento čip obsahuje heterogenní architekturu zpracování kombinující programovatelné logické a zpracovatelské jednotky 64bitových procesorů ARMV8, což pro vývojáře poskytuje vysokou úroveň výkonu a flexibility.
XCVU9P-L2FLGA2104E je čip Virtex Ultrascale+ FPGA od Xilinxu, předního poskytovatele programovatelných logických řešení. Tento čip je součástí vysoce výkonné řady Virtex Ultrascale+ Xilinx a obsahuje 4,5 milionu logických buněk, 83 520 dsp řezů a 1 728 MB Ultraram
XCKU15P-2FFVE1517I je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) z Xilinxu, který patří do rodiny Kintex Ultrascale+. Čip využívá procesní technologii 20nm a obsahuje 1,4 milionu logických buněk a 5 520 řezů DSP.
XCVU9P-L2FLGA2577E je čip Virtex Ultrascale+ FPGA z Xilinxu. Je vybaven 924 480 logickými buňkami a 3600 jednotkami DSP a využívá technologii procesu 16nm FINFET+.
