XCKU3P-2FFVB676E je vysoce výkonný čip FPGA (Field Programmable Gate Array) spuštěný společností Xilinx. Tento čip patří do architektury Ultrascale a má vynikající nákladovou efektivitu, výkon a výkon spotřeby energie, což je zvláště vhodné pro aplikace, jako je zpracování paketů,
XCKU035-1FFVA1156C je čip FPGA spuštěný společností Xilinx a patří do řady Kintex Ultrascale. Tento čip přijímá proces 16 nanometrů a je zabalen do FCBGA s logickými jednotkami 318150 a 1156 kolíků, takže je široce používán ve vysoce výkonných výpočetních a komunikačních aplikacích
XAZU5EV-1SFVC784Q je čip FPGA spuštěný společností Xilinx, který patří do řady XA Zynq Ultrascale+MPSOC. Tento čip integruje funkci bohatý 64bitový čtyřjádrový procesor Cortex-A53 a duální jádro ramene Cortex-R5 System (PS), jakož i architekturu Ultrascale Programmable Logic (PL), vše integrované do jediného zařízení. Kromě toho také zahrnuje paměť na čipu, externí rozhraní v externí paměti portů a bohatou sadu rozhraní periferního připojení
XCVU13P-3FIGD2104E je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) produkovaný společností Xilinx, s následujícími funkcemi a specifikacemi: Počet logických prvků: Existuje 3780000 logických prvků (LE). Adaptivní logický modul (ALM): Poskytuje 216000 almužny. Vestavěná paměť: Vestavěné v 94,5 MBIT zabudované paměti. Počet vstupních/výstupních terminálů: Vybaven 752 I/O terminály.
XCVU080-1FFVA2104I je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) produkovaný společností Xilinx. Tento čip patří do řady Virtex Ultrascale a poskytuje maximální výkon a integraci, což je zvláště vhodné pro aplikace, které vyžadují vysokou výkonnost a rozsáhlou integraci. Chip XCVU080-1FFVA2104I přijímá 20nm procesní uzel,
XCAU10P-1FFVB676E je Artix produkovaný čipy AMD® The Ultrascale+řada FPGA (Field Programmable Gate Array) jsou zabaleny ve formátu BGA-676. Tento čip má vysoký výkon, nízkou spotřebu energie a vysokou přizpůsobitelnost, takže je vhodný pro různé vysoce výkonné aplikační scénáře. Specifické parametry XCAU10P-1FFVB676E zahrnují:
