Zakopaná díra nemusí být nutně HDI. Velkoformátové HDI desky plošných spojů prvního řádu a druhého řádu a třetího řádu, jak rozlišit první řád, je relativně jednoduché, proces a proces se snadno ovládají. Druhý řád začal mít potíže, jedním je problém se zarovnáním, problém s dírou a pokovením mědí.
Jako lídr v oboru elektronických materiálů poskytuje materiál Rogers RT5880 pokročilé materiály s vysokým výkonem a vysokou spolehlivostí v oblasti spotřební elektroniky, výkonové elektroniky a komunikační infrastruktury.
TU-943R PCB-Při zapojení vícevrstvé desky s obvody s vícevrstvou, protože ve vrstvě signální linky není mnoho řádků, přidání dalších vrstev způsobí odpad, zvýší určité pracovní zátěž a zvýší náklady. Pro vyřešení tohoto rozporu můžeme zvážit zapojení na elektrické (mleté) vrstvě. Nejprve by měla být zvážena vrstva výkonu, následovaná formací. Protože je lepší zachovat integritu formace.
Vysokorychlostní digitální obvod PCB má vysokou frekvenci a silnou citlivost analogového obvodu. Pro signální linii by měla být vysokofrekvenční signální čára daleko od citlivého analogového obvodu co nejvíce. U zemního drátu má celý PCB pouze jeden uzel do vnějšího světa. Proto je nutné řešit problém společného základu digitálního a analogu v PCB, zatímco na desce jsou digitální půdu a analogové půdy skutečně odděleny a nejsou vzájemně související připojení pouze na rozhraní mezi PCB a vnějším světem (jako je například zástrčka atd.). Mezi digitálním a analogovým zemí je malý zkrat, vezměte prosím na vědomí, že existuje pouze jeden bod připojení. Některé z nich nejsou uzemněny na PCB, o kterém se rozhodne návrh systému.
Vzhledem k tomu, že design PCB R-5795 je v mnoha průmyslových oborech široce používán, aby byla zajištěna vysoká míra úspěšnosti, je velmi důležité naučit se podmínky, požadavky, procesy a osvědčené postupy rigidního designu flex. TU-768 PCB Rigid-Flex lze vidět z názvu, že rigidní kombinovaný obvod Flex je složen z tuhé desky a flexibilní technologie desky. Tento design má připojit vícevrstvý FPC k jedné nebo více tuhé desky interně a / nebo externě.
Hlavní funkcí PCB optického modulu 40G je realizovat fotoelektrickou a elektrooptickou transformaci, včetně řízení optické energie, modulace a přenosu, detekce signálu, konverze IV a omezení regenerace úsudku zesílení. Kromě toho existují informace o boji proti padělání, deaktivace TX a další funkce. Společné funkce jsou: SFF, SFF, GBP +, GBIC, XFP, 1x9 atd.
