Zrozením a vývojem FPC a PCB vznikl nový produkt z měkké a tvrdé desky. Proto kombinace měkké a tvrdé desky, vytvořená deska s obvody s charakteristikami FPC a charakteristikami plošných spojů. Následující text je o vojenské základní desce související s pevnou základní deskou, doufám, že vám pomůžu lépe porozumět základní vojenské základní desce s pevnou konstrukcí.
Základní deska byla vždy specializovaným produktem v průmyslu výroby desek plošných spojů. Zadní deska je tlustší a těžší než konvenční desky plošných spojů, a proto je její tepelná kapacita také větší. Následující text se týká oboustranného lisovacího prkna Backfill Board, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět oboustrannému lisovacímu prknu Boardfit.
Cívka: obvodová struktura je hlavně vinutí a deska s obvody je nahrazena leptaným obvodem, který nahrazuje tradiční zatáčky měděného drátu. Následující text se týká plošného vinutí PCB, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět plošnému vinutí PCB.
Via-in-PAD je důležitou součástí vícevrstvé desky plošných spojů. To nese nejen výkon hlavních funkcí PCB, ale také používá via-in-PAD pro úsporu místa. Následující text je o VIA v PAD PCB související, doufám, že vám pomůže lépe porozumět VIA v PAD PCB.
Buried vias: Buried vias spojuje pouze stopy mezi vnitřními vrstvami, takže nejsou viditelné z povrchu desky plošných spojů. Jako je 8layer deska, díry 2-7 vrstev jsou zakopané díry. Následující text pojednává o mechanických slepých dírách PCB se slepou dírou. Doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět desce plošných spojů mechanické slepé díry.
Vysokofrekvenční smíšená deska je deska plošných spojů vyrobená smícháním vysokofrekvenčních materiálů s běžnými materiály FR4. Tato struktura je levnější než čistě vysokofrekvenční materiály. Následující text pojednává o vysokofrekvencích souvisejících se směsí PCB. Doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět vysokofrekvenčním směsím PCB.
