Tento druh desky plošných spojů s celou řadou polometalizovaných děr na straně desky se vyznačuje relativně malým otvorem. Většinou se používá na nosné desce jako dceřiná deska základní desky. Nohy jsou svařeny dohromady. Následující je asi 4 vrstvy High Precision HDI PCB, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 4 vrstvě High Precision HDI PCB.
PCB, také nazývaná deska s plošnými spoji, deska s plošnými spoji. Vícevrstvá tištěná deska se vztahuje na tištěnou desku s více než dvěma vrstvami. Skládá se ze spojovacích vodičů na několika vrstvách izolačních substrátů a destiček pro montáž a pájení elektronických součástek. Role izolace.Následující je související s PCB Cross Blind Buried Hole, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět PCB Cross Blind Buried Hole.
Zobrazování HDI, zatímco dosahuje nízké míry vad a vysokého výkonu, může dosáhnout stabilní produkce konvenčního vysoce přesného provozu HDI. Například: pokročilá deska mobilního telefonu, rozteč CSP je menší než 0,5 mm. Struktura desky je 3 + n + 3, na každé straně jsou tři na sebe navrstvené průchody a 6 až 8 vrstev desek bez koridoru s navrstvenými průchody. Následující je o zdravotnickém vybavení souvisejícím s HDI PCB, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět lékařské Vybavení HDI PCB.
High-step HDI označuje HDI desku s více než 2 úrovněmi, obvykle 3 + N + 3 nebo 4 + N + 4 nebo 5 + N + 5. Slepá díra používá laser a měděná díra je asi 15UM.Následující je související s obvodovou deskou HDI s 18 vrstvami 3step HDI, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 18-vrstvové obvodové desce HDI s 18 vrstvami.
Drážky jsou vytvořeny na povrchu MDF nebo jiných desek, aby vytvořily ozdobné pruhy nebo pevné přívěsky. Vzdálenost mezi proužky společné drážky je stejná, je zpracovávána profesionálním strojem. Typ pro děrovací desku. Následuje popis týkající se Rogers Step High Frequency PCB. Doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět Rogers Step High Frequency PCB.
Například z hlediska testování výrobního procesu je testování IC obecně rozděleno na testování čipů, testování hotových produktů a inspekční testování. Pokud není vyžadováno jinak, testování čipů obecně provádí pouze testování DC a testování hotového produktu může mít testování AC nebo DC testování. Ve více případech jsou k dispozici oba testy. Následující text se týká PCB Pressfit Hole. Doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět PCB Pressfit Hole.
