Elektronický design neustále zlepšuje výkon celého stroje, ale také se snaží zmenšit jeho velikost. Od malých telefonů po chytré zbraně je věčné pronásledování „malých“. Díky technologii vysoké hustoty (HDI) může být design koncového produktu miniaturizovanější a zároveň splňovat vyšší standardy elektronického výkonu a efektivity. Vítejte u nás koupit 6vrstvý HDI PCB.
HDI PCB je zkratka pro „high density interconnector“, což je druh výroby desek plošných spojů (PCB). Jedná se o druh desky s plošnými spoji s vysokou hustotou distribuce vedení využívající technologii mikro slepých zakopaných otvorů.
Vysokofrekvenční kroková deska plošných spojů S malým a diverzifikovaným vývojem elektronických výrobků, omezeným prostorem a bezpečností, nemůže tradiční deska plošných spojů splňovat požadavky mnoha oborů elektronických výrobků a postupně se vyvíjí stále větší počet plošných spojů.
DPS s měděnou pastou vyplněný otvor: Bai AE3030 měděná buničina je nevodivá měděná pasta DAO používaná k sestavení desky DU s potištěným substrátem s vysokou hustotou a pokládání drátů. Vzhledem k vlastnostem Zhuan "vysoká tepelná vodivost", "bublina" - „zdarma“, „plochý“ atd., měděná pasta je nejvhodnější pro návrh vysoce spolehlivé podložky na Via, zásobníku na Via a Thermal Via. Měděná pasta je široce používána od leteckého satelitu, serveru, kabeláže, LED podsvícení a tak dále.
EM-526 Vysokorychlostní PCB s rychlým rozvojem elektronické technologie se používá stále více a více rozsáhlých integrovaných obvodů (LSI). Současně použití technologie hlubokých submikronů v IC designu zvětšuje integrační rozsah čipu.
Otvor pro zástrčku z měděné pasty realizuje montáž desek s plošnými spoji s vysokou hustotou a nevodivou měděnou pastu pro průchozí otvory v kabeláži. Je široce používán v leteckých satelitech, serverech, elektroinstalačních strojích, podsvícení LED atd. Následující je asi 18 vrstev měděné pasty, doufám, že vám pomůžu lépe pochopit 18 vrstev měděné pasty.
