Deska HDI (High Density Interconnector), to znamená propojovací deska s vysokou hustotou, je deska s plošnými spoji s relativně vysokou hustotou distribuce vedení využívající mikroprocesor a zakopaná pomocí technologie. Následuje asi 10 vrstev HDI PCB, doufám, že vám pomůže lépe porozumět 10 vrstvám HDI PCB.
å® æ³ ° _邹å è “‰: 8 vrstev 3Step HDI se nejprve lisuje 3-6 vrstev, poté se přidají 2 a 7 vrstev a nakonec se přidá 1 až 8 vrstev, celkem třikrát. toto je asi 8 vrstev 3Step HDI, doufám, že vám pomůžu lépe porozumět 8 vrstvám 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “: Rychlé podrobnosti o 8 vrstvách 3Step HDI Místo původu: Guangdong, Čína Výrobce: Číslo modelu HDI: Rigid-PCBBase Materiál: ITEQ Tloušťka mědi: 1 oz Tloušťka desky: 1,0 mmMin. Velikost díry: 0,1 mm min. Šířka čáry: min. 3 mil. Rozteč řádků: 3 mil. Povrchová úprava: ENIGN Počet vrstev: 8L deska plošných spojů Standard: IPC-A-600
2Krok HDI Laminát dvakrát. Jako příklad si vezměte osmivrstvou desku plošných spojů se slepými / zakopanými průchody. Nejprve laminujte vrstvy 2-7, nejprve vytvořte komplikované slepé / zakopané průchody a poté laminujte vrstvu 1 a 8 vrstev, abyste vytvořili dobře provedené průchody. Následuje asi 6 vrstev 2Step HDI, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 6 vrstvám 2Step HDI .
Jednotka SSD (Solid State Drive nebo Solid State Drive, dále označovaná jako SSD), běžně známá jako jednotka SSD, jednotka SSD je pevný disk vyrobený z polovodičového čipu s elektronickým úložištěm, protože kondenzátor SSD v tchajwanské angličtině je s názvem Solid.The Následující je o Ultra tenké SSD karty PCB související, doufám, že vám pomůže lépe porozumět Ultra tenké SSD karty PCB.
Napájení je zařízení, které poskytuje napájení elektronickému zařízení, také známé jako napájecí zdroj. Poskytuje elektrickou energii, kterou vyžadují všechny součásti v počítači. Velikost napájecího zdroje, ať už je proud a napětí stabilní, bude mít přímý vliv na pracovní výkon a životnost počítače. Následující text se týká průmyslové průmyslové desky z těžkých mědi, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět průmyslové průmyslové desce z těžkých mědi.
Základní deska byla vždy specializovaným produktem v průmyslu výroby desek plošných spojů. Zadní deska je tlustší a těžší než konvenční desky plošných spojů, a proto je její tepelná kapacita také větší. Následující text se týká oboustranného lisovacího prkna Backfill Board, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět oboustrannému lisovacímu prknu Boardfit.
