Integrované obvody, procesory, mikrokontroléry STM32F439ZIT6 ST/ST Semiconductor Package LQFP-144 Lot 21+
L7986ATR čip pro správu napájení ST / STMicroelectronics balíček SOP-8 patch patka L7986A nový spínací regulátor 3A DC 4.5 38V 250kHz
Nosič IC: obecně je to deska na čipu. Deska je velmi malá, obecně má 1/4 velikosti krytu nehtů a deska je velmi tenká 0,2-0. Použitý materiál je FR-5, pryskyřice BT a jeho obvod je cca 2mil / 2mil. Pro vysoce přesné desky se dříve vyráběl na Tchaj-wanu, ale nyní se vyvíjí na pevninu.
Průmyslová řídicí PCBA obecně odkazuje na proces zpracování, který lze chápat také jako hotovou desku plošných spojů, to znamená, že PCBA lze počítat až po dokončení procesů na desce plošných spojů. PCB označuje prázdnou desku s plošnými spoji bez součástí.
Technologie žebříkové desky plošných spojů může lokálně snížit tloušťku desky plošných spojů, takže sestavená zařízení mohou být zabudována do oblasti ztenčování a realizovat spodní svařování žebříku, aby bylo dosaženo účelu celkového ztenčení.
ST115G PCB - s vývojem integrované technologie a mikroelektronické obalové technologie roste celková hustota výkonu elektronických součástek, zatímco fyzická velikost elektronických součástek a elektronických zařízení má postupně tendenci být malá a miniaturizovaná, což vede k rychlé akumulaci tepla , což má za následek zvýšení tepelného toku kolem integrovaných zařízení. Proto bude prostředí s vysokou teplotou ovlivňovat elektronické součástky a zařízení. To vyžaduje účinnější schéma řízení teploty. Proto se rozptyl tepla elektronických součástek stal hlavním zaměřením v současné výrobě elektronických součástek a elektronických zařízení.
