XC6SLX150-3FGG676I Balení BGA čipy integrovaných obvodů, IC elektronické součástky, dotaz a zadávání objednávek
XC6SLX150-3FGG676I Balení čipů integrovaných obvodů BGA, elektronických součástek IC, dotazů a objednávek
Výrobce: AMD
Typ produktu: FPGA - Field Programmable Gate Array
Řada: XC6SLX150
Počet logických součástek: 147443 LE
Adaptivní logický modul: ALM: 23038 ALM
Vestavěná paměť: 4,71 Mbit
Počet vstupních/výstupních svorek: 498 I/O
Napájecí napětí - minimum: 1,14V
Napájecí napětí - maximum: 1,26 V
Minimální provozní teplota: -40°C
Maximální pracovní teplota:+100 C
