XCKU3P-2SFVB784I je Field-Programmable Gate Array (FPGA) čip z rodiny Xilinx Kintex UltraScale+, což je vysoce výkonné FPGA navržené s pokročilými funkcemi a schopnostmi. Čip obsahuje 2,6 milionu logických buněk, 2604 DSP řezů a 47 Mb UltraRAM a je vyroben pomocí 20nm procesní technologie.
XCKU3P-2SFVB784I je Field-Programmable Gate Array (FPGA) čip z rodiny Xilinx Kintex UltraScale+, což je vysoce výkonné FPGA navržené s pokročilými funkcemi a schopnostmi. Čip obsahuje 2,6 milionu logických buněk, 2604 DSP řezů a 47 Mb UltraRAM a je postaven pomocí 20nm procesní technologie.
„2SFVB784I“ v názvu XCKU3P-2SFVB784I odkazuje na kódy šarže a značky a také na rychlost, teplotu a vlastnosti čipu. Tento čip je průmyslové kvality a vydrží drsné podmínky.
Tento čip je navržen pro aplikace, které vyžadují vysokou úroveň výkonu a flexibility, jako je akcelerace datových center, bezdrátová komunikace a vysoce výkonné výpočty. Je vybaven vysokorychlostními rozhraními, jako je 10/25/40/100 Gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 x16 a paměťová rozhraní DDR4 SDRAM, a může běžet na maximální frekvenci 1,2 GHz se spotřebou 50 W.
XCKU3P-2SFVB784I také nabízí pokročilé možnosti I/O, včetně třírežimového Ethernetu, sériového transceiveru a vysokorychlostního sériového připojení. Čip podporuje pokročilé algoritmy a návrhy a je programovatelný pomocí nástroje Xilinx Vivado® Design Suite.
Celkově je XCKU3P-2SFVB784I vysoce výkonný a flexibilní čip FPGA vhodný pro špičkové aplikace, včetně umělé inteligence, vysokorychlostních sítí, zpracování videa a vysoce výkonných počítačů. Výkonné zdroje a flexibilita čipu z něj činí oblíbenou volbu mezi vývojáři pracujícími na vysoce výkonných inženýrských aplikacích v průmyslovém, automobilovém a leteckém sektoru.
