XCKU3P-2SFVB784I

XCKU3P-2SFVB784I je třída programovatelného pole (FPGA) z rodiny Kinlinx Ultrascale+, což je vysoce výkonná FPGA navržená s pokročilými funkcemi a schopnostmi. Čip má 2,6 milionu logických buněk, 2604 řezů DSP a 47 MB ​​Ultraram a je postaven pomocí procesní technologie 20nm.

„2SFVB784I“ ve jménu XCKU3P-2SFVB784I odkazuje na kódy dávek a značky, jakož i na rychlost, teplotu a vlastnosti třídy čipu. Tento čip má průmyslovou třídu a může udržovat drsné podmínky.

Tento čip je navržen pro aplikace, které vyžadují vysokou úroveň výkonu a flexibility, jako je zrychlení datového centra, bezdrátová komunikace a vysoce výkonná výpočetní technika. Je vybaven vysokorychlostními rozhraními, jako je 10/25/40/100 Gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 X16 a DDR4 SDRAM paměťový rozhraní a může běžet při maximální frekvenci 1,2 GHz se spotřebou energie 50 W.

XCKU3P-2SFVB784I také obsahuje pokročilé I/O schopnosti, včetně Tri-Mode Ethernet, sériového transceiveru a vysokorychlostní sériové připojení. Čip podporuje pokročilé algoritmy a návrhy a je programovatelný pomocí nástroje Vivado® Design Suite Xilinx.

Celkově je XCKU3P-2SFVB784I vysoce výkonný a flexibilní FPGA čip vhodný pro špičkové aplikace, včetně umělé inteligence, vysokorychlostní sítě, zpracování videa a vysoce výkonného výpočtu. Výkonné zdroje a flexibilitu čipu z něj činí oblíbenou volbu mezi vývojáři pracujícími na vysoce výkonných inženýrských aplikacích v průmyslových, automobilových a leteckých odvětvích.