XCVU13P-3FIGD2104E je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Xilinx s následujícími funkcemi a specifikacemi: Počet logických prvků: Existuje 3780000 logických prvků (LE). Adaptivní logický modul (ALM): Poskytuje 216 000 ALM. Vestavěná paměť: Vestavěná 94,5 Mbit vestavěná paměť. Počet vstupních/výstupních svorek: Vybaveno 752 I/O svorkami.
XCVU13P-3FIGD2104E je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Xilinx s následujícími funkcemi a specifikacemi:
Počet logických prvků: Existuje 3780000 logických prvků (LE).
Adaptivní logický modul (ALM): Poskytuje 216 000 ALM.
Vestavěná paměť: Vestavěná 94,5 Mbit vestavěná paměť.
Počet vstupních/výstupních svorek: Vybaveno 752 I/O svorkami.
Pracovní napětí a teplotní rozsah: Pracovní napájecí napětí je 850 mV a rozsah pracovních teplot je 0 °C až +100 °C.
Přenosová rychlost: Podporuje přenosovou rychlost 32,75 Gb/s.
Počet transceiverů: Existuje 128 transceiverů.
Typ obalu: Používá se obal FBGA-2104.
Kromě toho čip XCVU13P-3FIGD2104E FPGA také podporuje technologie HBM a CCIX, které zlepšují šířku pásma paměti a snižují spotřebu energie na jednotku bitu, díky čemuž je zvláště vhodný pro výpočetně náročné aplikace, které vyžadují velkou šířku pásma paměti, jako je strojové učení, propojení Ethernet, atd. 8K video a radarové aplikace. Díky těmto vlastnostem je XCVU13P-3FIGD2104E ideální volbou pro řešení vysoce výkonných výpočetních potřeb v těchto aplikacích.
