HONTEC je jedním z předních výrobců vysokorychlostních desek, který se specializuje na prototypy plošných spojů s vysokým mixem, nízkým objemem a rychlými otáčkami pro high-tech průmysly v 28 zemích.
Naše vysokorychlostní deska prošla certifikací UL, SGS a ISO9001, aplikujeme také ISO14001 a TS16949.
Nacházející se vShenzhenz GuangDongu se HONTEC spojuje s UPS, DHL a dopravci světové třídy, aby poskytovali efektivní přepravní služby. Vítejte u nás koupit vysokorychlostní desku. Každý požadavek zákazníků je zodpovězen do 24 hodin.
400g optoelektronické moduly PCB jsou rozděleny na 155 m, 622 m, 1,25 g, 2,5g, 3,125 g, 4,25 g, 6g, 10g, 40g, 100g, 400g, 400g atd. Rozděleno s jedním režimem: Multimode Fiber (Orange). Optický modul PCB.
Základní deska byla vždy specializovaným produktem v průmyslu výroby desek plošných spojů. Zadní deska je tlustší a těžší než konvenční desky plošných spojů, a proto je její tepelná kapacita také větší. Následující text se týká oboustranného lisovacího prkna Backfill Board, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět oboustrannému lisovacímu prknu Boardfit.
Produkty optických modulů SFP jsou nejnovějšími optickými moduly a jsou také nejčastěji používanými produkty optických modulů. Optický modul SFP dědí vlastnosti GBIC vyměnitelné za chodu a také čerpá z výhod miniaturizace SFF. Následující text se týká asi 1,25 G optického modulu PCB. Doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 1.25G optickému modulu PCB.
Má řadu předních technologií v oboru, včetně: první používá výrobní proces 0,13 mikronu, má DDRII paměť s rychlostí 1 GHz, dokonale podporuje Direct X9 atd. Následující je o vysokorychlostní grafické kartě související s PCB, doufám pro lepší porozumění PCB s vysokorychlostní grafickou kartou.
Funkcí optického modulu je fotoelektrická konverze. Vysílací konec převádí elektrický signál na optický signál. Po přenosu optickým vláknem převádí přijímací konec optický signál na elektrický signál. Následující text se týká asi 2,5G optického modulu PCB, doufám, že vám pomůžu lépe porozumět 2,5G optickému modulu PCB.
Tradičně se z důvodu spolehlivosti obvykle používají pasivní komponenty v zadní rovině. Aby se však zachovaly fixní náklady na aktivní desku, je na základní desce navrženo stále více aktivních zařízení, jako je BGA. související, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět červené vysokorychlostní backplane.
