TU-768 PCB odkazuje na vysokou tepelnou odolnost. Obecné desky Tg jsou nad 130 ° C, vysoké Tg je obecně více než 170 ° C a střední Tg je více než 150 ° C. Obecně je tištěné PCB s Tgâ 170 ° C deska se nazývá vysoká Tg tištěná deska.
EM-892K PCB, s rychlým vývojem elektronických technologií, se používají stále více a více rozsáhlých integrovaných obvodů (LSI). Současně použití technologie hlubokého submikronu v designu IC zvětšuje integrační stupnici čipu.
Když je 40Layer M6 PCB blízko paralelního vysokorychlostního páru diferenciálních diferenciálních signálních linií, v případě porovnávání impedance přinese spojování obou linií mnoho výhod. Předpokládá se však, že to zvýší útlum signálu a ovlivní přenosovou vzdálenost.
6G PCB potřebuje nejen vysokorychlostní komponenty, ale také geniální a pečlivý design. Důležitost simulace zařízení je stejná jako význam digitálního. Ve vysokorychlostním systému je šum základním hlediskem. Vysoká frekvence bude produkovat záření a poté rušení.
Proces návrhu PCB MEG6 je obvykle: Rozvržení - simulace před zapojení - změna rozložení - simulace zapojení po zapojení a kabeláž není spuštěno, dokud výsledky simulace nesplňují požadavky.
Definice vysokorychlostního PCB Meg7: Obecně se předpokládá, že pokud frekvence digitálního logického obvodu dosáhne 45,50 MHz a obvod pracující na této frekvenční frekvenci představuje určitý podíl celého systému (jako je 1AMP 3), stane se vysokorychlostním obvodem.
