1、 Podle počtu mikroelektronických zařízení integrovaných na čipu lze integrované obvody rozdělit do následujících kategorií:
Malá integrace (SSI) má méně než 10 logických hradel nebo méně než 100 tranzistorů.
V integraci středního měřítka (MSI) je 11-100 logických hradel nebo 101-1k tranzistorů.
Velká integrace (LSI) má 101-1k logických hradel nebo 1001-10k tranzistorů.
Existuje 1001-10k logických hradel nebo 10001-100k tranzistorů ve velmi rozsáhlé integraci (VLSI).
Existují 10001-1m logická hradla nebo 100001-10m tranzistory v ULSI (ultravelká integrace).
Glsi (celý anglický název: Giga scale integration) má více než 10000001 logických hradel nebo více než 10000001 tranzistorů.
2、 Klasifikace podle funkční struktury: integrované obvody lze rozdělit na analogové integrované obvody a digitální integrované obvody podle jejich funkcí a struktury.
3、 Klasifikace podle výrobního procesu: integrované obvody lze rozdělit na monolitické integrované obvody a hybridní integrované obvody podle výrobního procesu. Hybridní integrované obvody lze rozdělit na tlustovrstvé integrované obvody a tenkovrstvé integrované obvody.
4、 Podle různých typů vodivosti lze integrované obvody rozdělit na bipolární integrované obvody a unipolární integrované obvody podle typu vodivosti. Bipolární integrované obvody mají složité výrobní procesy a velkou spotřebu energie. Mezi reprezentativní integrované obvody patří TTL, ECL, HTL, lst-tl, sttl atd. Unipolární integrované obvody se vyznačují jednoduchým výrobním procesem, nízkou spotřebou energie a snadno se z nich vyrábějí rozsáhlé integrované obvody. Mezi reprezentativní integrované obvody patří CMOS, NMOS a PMOS.
5、 Klasifikace podle použití: integrované obvody lze rozdělit na integrované obvody pro televizi, audio, přehrávač video disků, videorekordér, počítač (mikropočítač), elektronické varhany, komunikaci, fotoaparát, dálkové ovládání, jazyk, alarm a různé speciální integrované obvody.
