Vícevrstvá deska plošných spojů označuje desku s plošnými spoji s více než třemi vrstvami vodivého vzoru a izolačními materiály mezi nimi a vodivé vzory jsou propojeny podle požadavků. Vícevrstvá deska s obvody je produktem vývoje elektronických informačních technologií pro vysokou rychlost, multifunkčnost, velkou kapacitu, malou velikost, tenkou a lehkou.
Desky plošných spojů jsou obvykle spojeny vrstvou měděné fólie na skleněném epoxidovém substrátu. Tloušťka měděné fólie je obvykle 18, m, 35 μ m, 55 μ ma 70 μ M. Nejčastěji používaná tloušťka měděné fólie je 35 μ M. Když je hmotnost mědi vyšší než 70UM, nazývá se to těžká měď PCB
Názvy desek plošných spojů jsou: keramická deska s plošnými spoji, hliníková keramická deska s plošnými spoji, keramická deska s hliníkovým nitridem, deska s plošnými spoji, deska s plošnými spoji, hliníkový substrát, vysokofrekvenční deska, deska z těžké mědi, impedanční deska, PCB, ultratenká deska s plošnými spoji, deska s plošnými spoji atd.
Coil PCB, víme, generovaná elektřina magnetická, magnetická generovaná elektřina, dva se navzájem doplňují, vždy doprovázené. Když drátem protéká konstantní proud, kolem drátu je vždy budeno konstantní magnetické pole.
100G optoelektronická deska s plošnými spoji je obalovým substrátem pro novou generaci vysokého výpočetního výkonu, který integruje světlo s elektřinou, přenáší signály se světlem a pracuje s elektřinou. Přidává vrstvu světlovodu k tradiční desce s plošnými spoji, která je v současné době velmi vyspělá.
PCB Rf-35TC je taconický laminát s vysokou tepelnou vodivostí, nízkými ztrátami, substrát s vysokou Tc, DK 3,5, DF 0,0011, je dobrou volbou pro vysokofrekvenční, vysokofrekvenční, mikrovlnné PCB
