Zakopaná díra nemusí být nutně HDI. Velkoformátové HDI desky plošných spojů prvního řádu a druhého řádu a třetího řádu, jak rozlišit první řád, je relativně jednoduché, proces a proces se snadno ovládají. Druhý řád začal mít potíže, jedním je problém se zarovnáním, problém s dírou a pokovením mědí.
Jako lídr v oboru elektronických materiálů poskytuje materiál Rogers RT5880 pokročilé materiály s vysokým výkonem a vysokou spolehlivostí v oblasti spotřební elektroniky, výkonové elektroniky a komunikační infrastruktury.
Vysokorychlostní deska plošných spojů TU-943R - při zapojení vícevrstvé desky plošných spojů, protože ve vrstvě signálního vedení nezbývá mnoho linek, přidání dalších vrstev způsobí plýtvání, zvýší určité pracovní zatížení a zvýší náklady. K vyřešení tohoto rozporu můžeme zvážit zapojení na elektrické (zemní) vrstvě. Nejprve je třeba vzít v úvahu vrstvu výkonu, následovanou formací. Protože je lepší zachovat celistvost formace.
TU-752 Vysokorychlostní digitální obvod PCB má vysokou frekvenci a silnou citlivost analogového obvodu. U signálního vedení by vysokofrekvenční signální vedení mělo být co nejdále od citlivých analogových obvodů. U zemního vodiče má celá deska plošných spojů pouze jeden uzel k vnějšímu světu. Proto je nutné se vypořádat s problémem společné základny digitálních a analogových na PCB, zatímco na desce jsou digitální zem a analogová zem skutečně odděleny a navzájem nesouvisí. Připojení je pouze na rozhraní mezi PCB a vnější svět (například zástrčka atd.). Mezi digitální zemí a analogovou zemí je malý zkrat, mějte na paměti, že existuje pouze jeden spojovací bod. Některé z nich nejsou uzemněny na desce plošných spojů, o čemž rozhoduje design systému.
Protože konstrukce desek plošných spojů TU-768 Rigid-Flex je široce používána v mnoha průmyslových oborech, je pro zajištění vysoké úspěšnosti při prvním použití velmi důležité seznámit se s pojmy, požadavky, procesy a osvědčenými postupy konstrukce rigid flex. Z názvu desky plošných spojů TU-768 Rigid-Flex je patrné, že kombinovaný obvod rigid flex se skládá z technologie tuhé desky a flexibilní desky. Tato konstrukce slouží k připojení vícevrstvého FPC k jedné nebo více tuhým deskám interně a / nebo externě.
Hlavní funkcí PCB optického modulu 40G je realizovat fotoelektrickou a elektrooptickou transformaci, včetně řízení optické energie, modulace a přenosu, detekce signálu, konverze IV a omezení regenerace úsudku zesílení. Kromě toho existují informace o boji proti padělání, deaktivace TX a další funkce. Společné funkce jsou: SFF, SFF, GBP +, GBIC, XFP, 1x9 atd.
