Čtyřvrstvá deska plošných spojů EM-526 je druh vícevrstvé desky s plošnými spoji, která má jak tuhou vrstvu, tak i pružnou vrstvu. Typická (čtyřvrstvá) deska s plošnými spoji s pevným flexem má na obou stranách polyimidové jádro s měděnou fólií.
Návrhář 16vrstvé desky Rigid-Flex PCB může použít jedinou součást k nahrazení kompozitní desky s plošnými spoji, která se skládá z několika konektorů, více kabelů a plochých kabelů. Výkon je silnější a stabilita je vyšší. Současně je rozsah designu omezen na jednu součást a dostupný prostor je optimalizován ohýbáním a skládáním čar jako papírová labuť.
Délka konvenčních desek plošných spojů je obecně menší než 450 mm. Vzhledem k poptávce na trhu se PCB s velmi dlouhou velikostí neustále rozšiřuje do špičkového směru, 650 mm, 800 mm, 1000 mm, 1200 mm. Honte dokáže zpracovat i vícevrstvé desky plošných spojů dlouhé 1 450 mm, oboustranné desky plošných spojů dlouhé 2 400 mm a jednostranné desky plošných spojů dlouhé 3 500 mm.
Taconic PCB je název společnosti ve Spojených státech. Taconic je největším výrobcem laminátu potaženého mědí PTFE na světě. Má patent na rovnoměrné potahování PTFE na skleněnou tkaninu a je jedním z technologických lídrů v průmyslu PTFE pro mikrovlnné pokovování laminovaných laminátů.
Deska plošných spojů s milimetrovými vlnami 77G je rozebrána a analyzována. Princip fungování radaru s milimetrovými vlnami je přenášet milimetrové vlny ven přes anténu a přijímat odražený signál cíle. Porovnáním a zpracováním signálu je dokončena klasifikace a rozpoznání cíle. Na rozdíl od lidaru závisí prostor pro snížení cen této části na cenových strategiích několika společností s kravatou 1. Ve skutečnosti je životní prostor této komponenty v Číně velmi úzký.
Isola group se sídlem v Chandleru v Arizoně je globální společnost zabývající se vědou o materiálech, která navrhuje, vyvíjí, vyrábí a prodává lamináty a dielektrické prepregy s měděným pláštěm pro pokročilou výrobu vícevrstvých desek plošných spojů. Vysoce výkonné materiály ISOLA PCB se používají pro pokročilé elektronické aplikace na trzích komunikační infrastruktury, cloud computingu, automobilovém, vojenském, lékařském a leteckém průmyslu.
