Vysokorychlostní PCB EM-528K je v našem odvětví téměř všude. A jak již bylo uvedeno, vždy říkáme, že bez ohledu na konečný produkt nebo implementaci je každá deska plošných spojů s technologií IC vysokorychlostní.
Vysokorychlostní PCB TU-943N - vývoj elektronické technologie se mění každým dnem. Tato změna pochází hlavně z pokroku čipové technologie. S širokým uplatněním technologie hlubokých submikronů se polovodičová technologie stává stále fyzičtějším limitem. VLSI se stal hlavním proudem designu a aplikací čipů.
TU-1300E Vysokorychlostní PCB - expediční unifikované návrhové prostředí zcela kombinuje design FPGA a design PCB a automaticky generuje schematické symboly a geometrické obaly v designu PCB z výsledků návrhu FPGA, což výrazně zvyšuje efektivitu návrhu návrhářů.
Vysokorychlostní PCB TU-933 - s rychlým vývojem elektronické technologie se používá stále více integrovaných obvodů velkého rozsahu (LSI). Současně použití technologie hlubokých submikronů v IC designu zvětšuje integrační rozsah čipu.
TU-768 PCB odkazuje na vysokou tepelnou odolnost. Obecné desky Tg jsou nad 130 ° C, vysoké Tg je obecně více než 170 ° C a střední Tg je více než 150 ° C. Obecně je tištěné PCB s Tgâ 170 ° C deska se nazývá vysoká Tg tištěná deska.
EM-370 HDI PCB - Z pohledu hlavních výrobců je stávající kapacita domácích hlavních výrobců méně než 2% celosvětové celkové poptávky. Ačkoli někteří výrobci investovali do rozšiřování výroby, růst kapacity domácího HDI stále nemůže uspokojit poptávku po rychlém růstu.
