Vysokofrekvenční kroková deska plošných spojů S malým a diverzifikovaným vývojem elektronických výrobků, omezeným prostorem a bezpečností, nemůže tradiční deska plošných spojů splňovat požadavky mnoha oborů elektronických výrobků a postupně se vyvíjí stále větší počet plošných spojů.
DPS s měděnou pastou vyplněný otvor: Bai AE3030 měděná buničina je nevodivá měděná pasta DAO používaná k sestavení desky DU s potištěným substrátem s vysokou hustotou a pokládání drátů. Vzhledem k vlastnostem Zhuan "vysoká tepelná vodivost", "bublina" - „zdarma“, „plochý“ atd., měděná pasta je nejvhodnější pro návrh vysoce spolehlivé podložky na Via, zásobníku na Via a Thermal Via. Měděná pasta je široce používána od leteckého satelitu, serveru, kabeláže, LED podsvícení a tak dále.
super velká PCB Výhody velkých PCB spočívají v jednorázové a integritě, což snižuje záměnu a potíže s připojením po částech, ale cena je relativně vysoká.
Velkoformátová deska plošných spojů super velké velikosti plošného spoje s plošnými spoji a olejem: tloušťka desky 4,0 mm, 4vrstvá, slepý otvor L1-L2, slepý otvor L3-L4, měď 4/4/4 / 4oz, Tg170, velikost jednoho panelu 820 * 850 mm. hlavní deska ropné plošiny: tloušťka desky 4,0 mm, 4vrstvá, slepý otvor L1-L2, slepý otvor L3-L4, měď 4/4/4 / 4oz, Tg170, velikost jednoho panelu 820 * 850 mm.
Vysokorychlostní PCB EM-528K je v našem odvětví téměř všude. A jak již bylo uvedeno, vždy říkáme, že bez ohledu na konečný produkt nebo implementaci je každá deska plošných spojů s technologií IC vysokorychlostní.
Vysokorychlostní PCB TU-943N - vývoj elektronické technologie se mění každým dnem. Tato změna pochází hlavně z pokroku čipové technologie. S širokým uplatněním technologie hlubokých submikronů se polovodičová technologie stává stále fyzičtějším limitem. VLSI se stal hlavním proudem designu a aplikací čipů.
