PCB, také nazývaná deska s plošnými spoji, deska s plošnými spoji. Vícevrstvá tištěná deska se vztahuje na tištěnou desku s více než dvěma vrstvami. Skládá se ze spojovacích vodičů na několika vrstvách izolačních substrátů a destiček pro montáž a pájení elektronických součástek. Role izolace.Následující je související s PCB Cross Blind Buried Hole, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět PCB Cross Blind Buried Hole.
Zobrazování HDI, zatímco dosahuje nízké míry defektů a vysokého výkonu, může dosáhnout stabilní produkce konvenčního vysoce přesného provozu HDI. Například: Pokročilá deska mobilních telefonů, Pitch CSP je menší než 0,5 mm. Struktura desky je 3 + N + 3, na každé straně jsou tři superponované průchody a 6 až 8 vrstev bezradebních tištěných desek s překrývajícím se viari.
VT-870 PCB odkazuje na desku obvodu HDI s více než 2 úrovněmi, obvykle 3 + n + 3 nebo 4 + n + 4 nebo 5 + n + 5 struktura. Slepá díra používá laser a měď z otvoru je asi 15UM.
Sloty jsou tvořeny na povrchu MDF nebo jiných desek za vzniku dekorativních pruhů nebo pevných přívěsků. Vzdálenost mezi běžnými pruhy na desce drážky je stejná, je zpracována profesionálním strojem. Typ pro děrovací desku.
Například z pohledu testování výrobních procesů je testování IC obecně rozděleno na testování čipů, testování hotových produktů a testování inspekce. Není -li to jinak, testování CHIP obecně provádí pouze testování DC a testování hotových produktů může mít testování AC nebo DC testování. Ve více případech jsou oba testy k dispozici.
Vzhledem ke skutečnému výrobnímu procesu a více či méně vady v samotném materiálu, bez ohledu na to, jak dokonalý je produkt, bude produkovat špatné jedince, takže testování se stalo jedním z nepostradatelných projektů v integrovaném výrobě obvodů.
