produkty
Domov > produkty > 36vrstvá pevná deska plošných spojů

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCZU47DR-2FFVG1517I

    XCZU47DR-2FFVG1517I

    XCZU47DR-2FFVG1517I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7VX415T-1FFG1157I

    XC7VX415T-1FFG1157I

    XC7VX415T-1FFG1157I je typ FPGA (Field Programmable Gate pole) vyrobené od Xilinx. Tato specifická FPGA má 1,34 milionu logických buněk, pracuje rychlostí až 800 MHz a obsahuje 16 transceiverů,
  • XC7A15T-1FTG256C

    XC7A15T-1FTG256C

    XC7A15T-1FTG256C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 5M160ZE64C4N

    5M160ZE64C4N

    5M160Ze64C4N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • 5SGXMA4H2F35I3G

    5SGXMA4H2F35I3G

    5SGXMA4H2F35I3G je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC7A50T-2FGG484I

    XC7A50T-2FGG484I

    Xilinx XC7A50T-2FGG484I ARTIX ®- 7 FPGA může dosáhnout vyšší efektivity nákladů ve více aspektech, včetně logiky, zpracování signálu, vložené paměti, LVDS I/O, paměťových rozhraní a transceiverů. Artix-7 FPGA jsou ideální pro aplikace citlivé na náklady, které vyžadují špičkové funkce.
  • Související blog
  • Recenze

  • Hlavní výrobní technologie vícevrstvé desky plošných spojů

    V roce 1936 Rakušan Paul Eisler poprvé použil desku s plošnými spoji v rádiu. V roce 1943 Američané většinou aplikovali tuto technologii na vojenské vysílačky. V roce 1948 Spojené státy oficiálně uznaly, že tento vynález může být použit pro komerční účely. Od poloviny 50. let 20. století jsou plošné spoje široce používány.

  • Provozní zisk společnosti Han's Laser za rok 2016 činil 6,959 miliardy juanů, což představuje meziroční nárůst o 24,55%

    Dne 24. dubna společnost Han's Laser vydala výroční zprávu za rok 2016 a čtvrtletní zprávu za rok 2017. Během sledovaného období dosáhla provozního zisku 6,959 miliardy juanů, což představuje meziroční nárůst o 24,55%, a dosáhla čistého zisku 754 milionů yuan. V 17Q1 se zisk zvýšil o 31,50% a očekává se, že tempo růstu zisku v první polovině roku bude 60% - 90%.

  • Polovodičová chladicí technologie

    Technologie polovodičového chlazení je široce používána v současné chladicí technologii. Během růstu plodin ve skleníku může polovodičová chladicí technologie účinně řídit teplotu prostředí, zejména u některých rostlin s vysokými požadavky na životní prostředí.

  • Výhody těžkých měděných PCB

    Výhody těžké měděné desky plošných spojů z ní činí nejvyšší prioritu pro vývoj vysoce výkonných obvodů. Koncentrace těžké mědi zvládne vysoký výkon a vysoké teplo, proto byly vyvinuty obvody s vysokým výkonem využívající tuto technologii. Takové obvody nemohou být vyvinuty s PCB s nízkou koncentrací mědi, protože nemohou odolat obrovskému tepelnému namáhání způsobenému vysokými proudy a protékajícími proudy.

  • Jaké jsou klasifikace PCB

    Klasifikace desky plošných spojů

  • Výhody a nevýhody desky Flex-Rigid PCB

    Flexibilní deska s obvody je válcována mědí a podobnými materiály a hlavním cílem je poskytnout dostatečnou flexibilitu a odolnost proti ohybu. Na druhou stranu jsou flexibilní tuhé desky plošných spojů konstruovány pomocí kombinace dvou technologií a mají flexibilní a tuhé oblasti.

Odeslat dotaz